小微电子装备软件研制质量提升探究

随着电子信息技术的发展,以及DSP、SOC和FPGA等微电子处理器件的广泛应用,小微电子装备以其功能丰富、实时性高的特性极大地提升了对其的作战需求。但小微电子装备软件研制中运用软件工程及其技术的水平还不高,存在着许多问题和不足。分析了小微电子装备软件的研制特点和存在的问题,并针对存在的问题,从构建相适宜的软件质量体系、实施软件研制全生命周期质量管理和加强软件配置管理等方面提出质量提升对策,对于提升小微电子装备软件研制质量具有一定的参考意义。

高可靠性微电子装备国产焊膏研制工程

针对当前国内高可靠性微电子装备用焊膏完全受制于国外,国内尚无一品牌产品可以替代的问题,分析了这一隐患的严重性,对高可靠性微电子装备国产焊膏研制工程的立项背景、实施路线和研制工程试验大纲等进行了详实介绍。研制工程团队历时两年多先后完成了摸底试验和定型认证试验,积累了海量数据,并进行了归纳处理。对近千幅分析图像判读和比较,不断浓缩迭代,最终获得受试的11种焊膏(有铅焊膏国内3种,国外2种;无铅焊膏国内和国外各3种)的全部测试数据项(有铅焊膏57项、无铅焊膏63项),并逐项按其性能的优劣进行排序,最后再按获得优项的次数和权重,对受测试的公司再排序,从而获得了对高可靠性微电子装备国产焊膏研制工程成果的评价结论。

高可靠性微电子装备用焊膏理-化性能摸底试验

介绍了“国内高可靠性微电子装备用焊膏”研制工程第一阶段的部分工作,即对国外的三款无铅焊膏和两款有铅焊膏的共计19个项目的材料理化性能进行摸底试验,主要包括焊膏的金属部分性能、助焊膏部分性能和焊膏整体性能,并将试验数据汇总统计和分析,研究不同品牌焊膏的各项理化性能,旨在全面摸清国外知名品牌焊膏的理化性能水平和差异。同时,为高可靠性微电子工艺用焊膏的性能检测提供了方法。

高可靠性微电子装备用焊膏理-化性能定型认证试验

介绍了“国内高可靠性微电子装备用焊膏”研制工程第三阶段的部分工作,针对第二阶段研配成功的三款无铅焊膏和三款有铅焊膏进行全面的物理化学性能分析,包括焊膏的金属部分、助焊膏部分和焊膏整体性能在内的17个性能表征项目的验证及分析,并将验证数据进行统计分析,对新品焊膏理化性能进行定型认证。同时,为高可靠性微电子工艺用焊膏的性能检测提供了方法。

信息化视角下自动化微电子装备发展现状及趋势展望

自动化微电子装备是当今信息化技术运用的典型代表,也是现代化技术中的主要力量。本文主要对自动化微电子装备发展现状进行简单阐述,进而结合信息化的特点对其未来发展趋势进行了展望。

应用工艺性及互联可靠性定型试验(续一)

经过工艺性摸底试验后,各厂家根据试验的结果,针对存在的差距和各自的问题,在原有焊膏样品的基础上对产品配方和生产工艺过程进行了反复的改善和内部测试。以各国内厂家改善后的焊膏样品为对象,模拟正常的SMT生产工序,对试验板进行印刷、贴片和回流焊接。通过SPI和AOI数据以及外观和X-ray的检查结果,评估各种焊膏的生产工艺性能。通过残留物定量测量、焊点合金层观察和环境可靠性评估,对焊点的可靠性进行评估。以工艺性和可靠性试验的结果作为产品定型的依据。

应用工艺性及互联可靠性定型试验(续完)

经过工艺性摸底试验后,各厂家根据试验的结果,针对存在的差距和各自的问题,在原有焊膏样品的基础上对产品配方和生产工艺过程进行了反复的改善和内部测试。以各国内厂家改善后的焊膏样品为对象,模拟正常的SMT生产工序,对试验板进行印刷、贴片和回流焊接。通过SPI和AOI数据以及外观和X-ray的检查结果,评估各种焊膏的生产工艺性能。通过残留物定量测量、焊点合金层观察和环境可靠性评估,对焊点的可靠性进行评估。以工艺性和可靠性试验的结果作为产品定型的依据。

应用工艺性及互联可靠性定型试验(待续)

经过工艺性摸底试验后,各厂家根据试验的结果,针对存在的差距和各自的问题,在原有焊膏样品的基础上对产品配方和生产工艺过程进行了反复的改善和内部测试。以各国内厂家改善后的焊膏样品为对象,模拟正常的SMT生产工序,对试验板进行印刷、贴片和回流焊接。通过SPI和AOI数据以及外观和X-ray的检查结果,评估各种焊膏的生产工艺性能。通过残留物定量测量、焊点合金层观察和环境可靠性评估,对焊点的可靠性进行评估。以工艺性和可靠性试验的结果作为产品定型的依据。

精密模具和数控系统

本公司已有三十多年的历史,是在常州电机电器总厂基础上发展组建的,是中国微电机制造业的重点企业之一,是步进电机开发、生产的基地,同时发展了微电子装备、工业自动化控制系统和CNC交流伺服系统等。 公司先后从德国、日本。

立足国际合作 打造中国品牌

半导体专用设备是半导体产业发展的基础,而集成电路产业又被誉为信息产业的心脏,其生产线固定投资中的60%—70%是用于购买半导体制造设备。随着近年来中国半导体产业的迅猛发展,半导体制造设备的地位越显突出,开发自己的半导体专用设备将左右中国半导体产业发展的生死存亡。

宏微定位平台运动切换减振问题研究态势

高速高精密定位平台是微电子制造装备领域的核心部件,决定着微电子产品的性能与质量。近年来,宏微复合定位平台技术得到了快速发展,高速度与高精密度等性能不断提升,然而,运动切换环节的振动问题也日益凸显,成为制约宏微定位平台进一步发展的瓶颈。基于此,首先对当前国内外宏微定位平台及其运动切换环节振动问题的研究现状进行介绍,继而分别介绍与分析了宏微定位平台系统的机构形式、驱动方式、导轨及其他因素对运动切换环节振动问题的影响,最后对目前运动切换减振方法进行概述,重点提出基于压电陶瓷的新型减振方法,以期对未来宏微定位平台运动切换的减振研究提供一定的参考作用。