期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
4
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式:
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
微电子连接技术的发展
被引量:
1
1
作者
张健
杨立军
+1 位作者
徐立城
韩蓬勃
《焊接技术》
北大核心
2007年第6期5-8,共4页
微电子连接技术是微电子封装技术中的重要环节。根据微电子封装技术的发展历程,介绍了芯片封装技术中的引线键合技术、载带自动键合技术、倒装芯片键合技术等微电子连接技术以及微电子组装中适合自动化、大批量生产使用的波峰焊和再流...
微电子连接技术是微电子封装技术中的重要环节。根据微电子封装技术的发展历程,介绍了芯片封装技术中的引线键合技术、载带自动键合技术、倒装芯片键合技术等微电子连接技术以及微电子组装中适合自动化、大批量生产使用的波峰焊和再流焊技术的应用现状,并对其发展趋势进行了分析。同时,通过对不同体系的无铅钎料的特点进行比较,指出Sn-Ag-Cu系列钎料是目前较好的选择。微电子连接技术将向小型化、高性能并满足环保要求的方向发展。
展开更多
关键词
微电子
封装
微电子连接
无铅钎料
下载PDF
职称材料
纳米技术在微电子连接方面的应用
2
作者
汪雲杰
《现代信息科技》
2018年第4期57-58,共2页
纳米技术在微电子连接方面的应用一直是业内人士关心的内容。此项技术如果成熟,无疑会给现有的科技和生活带来巨大改变。本文介绍了纳米印刷技术和纳米连接技术,并在此基础上分析纳米技术在微电子连接方面的应用。
关键词
纳米技术
微电子连接
技术应用
下载PDF
职称材料
微电子封装连接技术研究
3
作者
董慧妍
《中国高新技术企业》
2008年第13期80-80,共1页
微电子连接技术是微电子封装技术中的重要环节。本文重点介绍了芯片封装技术中的引线键合技术、载带自动键合技术、倒装芯片键合技术等微电子连接技术以及微电子组装中适合自动化、大批量生产使用的波峰焊和再流焊技术的应用现状。
关键词
微电子
封装
微电子连接
无铅钎料
下载PDF
职称材料
液相分散法制备低熔点Sn-Bi-In钎料合金粉的工艺研究
被引量:
1
4
作者
王晶
杨晓军
+3 位作者
李青阳
赵李阳
雷永平
夏志东
《热加工工艺》
北大核心
2019年第5期41-44,48,共5页
以十二烷基硫酸钠(SDS)为表面活性剂,聚乙烯基吡咯烷酮(PVP)为稳定剂,采用液相分散法,在N,N-二甲基甲酰胺(DMF)中制备了不同粒径的低熔点Sn-Bi-In钎料合金粉,并研究了钎料合金粉的粒径和形貌的主要影响因素。实验发现,搅拌时间和转速对...
以十二烷基硫酸钠(SDS)为表面活性剂,聚乙烯基吡咯烷酮(PVP)为稳定剂,采用液相分散法,在N,N-二甲基甲酰胺(DMF)中制备了不同粒径的低熔点Sn-Bi-In钎料合金粉,并研究了钎料合金粉的粒径和形貌的主要影响因素。实验发现,搅拌时间和转速对钎料合金粉的粒径影响较大,而稳定剂对于合金粉的粒径和形貌也有显著影响。通过控制工艺条件,可得到粒径为1~10μm的钎料合金粉。运用SEM和XRF对钎料合金的形貌和成分进行了表征,并采用DSC方法分析了钎料合金粉的熔化温度区间。微米级Sn-Bi-In钎料合金粉配制的焊膏可用于微电子连接中电子元器件、引线和PCB电路板的连接与组装。
展开更多
关键词
低熔点钎料合金
液相分散法
微电子连接
下载PDF
职称材料
题名
微电子连接技术的发展
被引量:
1
1
作者
张健
杨立军
徐立城
韩蓬勃
机构
天津大学材料学院
出处
《焊接技术》
北大核心
2007年第6期5-8,共4页
文摘
微电子连接技术是微电子封装技术中的重要环节。根据微电子封装技术的发展历程,介绍了芯片封装技术中的引线键合技术、载带自动键合技术、倒装芯片键合技术等微电子连接技术以及微电子组装中适合自动化、大批量生产使用的波峰焊和再流焊技术的应用现状,并对其发展趋势进行了分析。同时,通过对不同体系的无铅钎料的特点进行比较,指出Sn-Ag-Cu系列钎料是目前较好的选择。微电子连接技术将向小型化、高性能并满足环保要求的方向发展。
关键词
微电子
封装
微电子连接
无铅钎料
Keywords
microelectronics packaging, microelectronics connecting, lead-free solder
分类号
TN305 [电子电信—物理电子学]
TG454 [金属学及工艺—焊接]
下载PDF
职称材料
题名
纳米技术在微电子连接方面的应用
2
作者
汪雲杰
机构
池州学院
出处
《现代信息科技》
2018年第4期57-58,共2页
文摘
纳米技术在微电子连接方面的应用一直是业内人士关心的内容。此项技术如果成熟,无疑会给现有的科技和生活带来巨大改变。本文介绍了纳米印刷技术和纳米连接技术,并在此基础上分析纳米技术在微电子连接方面的应用。
关键词
纳米技术
微电子连接
技术应用
Keywords
nano-technology
microelectronic connection
technology application
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
微电子封装连接技术研究
3
作者
董慧妍
机构
江苏省苏州建设交通学校
出处
《中国高新技术企业》
2008年第13期80-80,共1页
文摘
微电子连接技术是微电子封装技术中的重要环节。本文重点介绍了芯片封装技术中的引线键合技术、载带自动键合技术、倒装芯片键合技术等微电子连接技术以及微电子组装中适合自动化、大批量生产使用的波峰焊和再流焊技术的应用现状。
关键词
微电子
封装
微电子连接
无铅钎料
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
液相分散法制备低熔点Sn-Bi-In钎料合金粉的工艺研究
被引量:
1
4
作者
王晶
杨晓军
李青阳
赵李阳
雷永平
夏志东
机构
北京工业大学材料科学与工程学院
出处
《热加工工艺》
北大核心
2019年第5期41-44,48,共5页
基金
国家自然科学基金项目(51275006)
文摘
以十二烷基硫酸钠(SDS)为表面活性剂,聚乙烯基吡咯烷酮(PVP)为稳定剂,采用液相分散法,在N,N-二甲基甲酰胺(DMF)中制备了不同粒径的低熔点Sn-Bi-In钎料合金粉,并研究了钎料合金粉的粒径和形貌的主要影响因素。实验发现,搅拌时间和转速对钎料合金粉的粒径影响较大,而稳定剂对于合金粉的粒径和形貌也有显著影响。通过控制工艺条件,可得到粒径为1~10μm的钎料合金粉。运用SEM和XRF对钎料合金的形貌和成分进行了表征,并采用DSC方法分析了钎料合金粉的熔化温度区间。微米级Sn-Bi-In钎料合金粉配制的焊膏可用于微电子连接中电子元器件、引线和PCB电路板的连接与组装。
关键词
低熔点钎料合金
液相分散法
微电子连接
Keywords
low melting point solder alloy
liquid phase dispersion method
microelectronic connection
分类号
TG425.1 [金属学及工艺—焊接]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
微电子连接技术的发展
张健
杨立军
徐立城
韩蓬勃
《焊接技术》
北大核心
2007
1
下载PDF
职称材料
2
纳米技术在微电子连接方面的应用
汪雲杰
《现代信息科技》
2018
0
下载PDF
职称材料
3
微电子封装连接技术研究
董慧妍
《中国高新技术企业》
2008
0
下载PDF
职称材料
4
液相分散法制备低熔点Sn-Bi-In钎料合金粉的工艺研究
王晶
杨晓军
李青阳
赵李阳
雷永平
夏志东
《热加工工艺》
北大核心
2019
1
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部