期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
1
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式:
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
微电子键合用复合微球制备技术与性能研究进展
1
作者
张宁
王秀峰
《电子元件与材料》
CAS
北大核心
2023年第11期1289-1301,共13页
多层多元复合微球具有硬度高、导电导热性好、可靠性高等优异性能,是解决三维高密度微电子产品在长期服役条件下互连可靠性问题的一类关键电子材料,其制备技术主要包括合金偏析(气体雾化技术、均匀液滴喷射技术、落管技术)和化学电镀。...
多层多元复合微球具有硬度高、导电导热性好、可靠性高等优异性能,是解决三维高密度微电子产品在长期服役条件下互连可靠性问题的一类关键电子材料,其制备技术主要包括合金偏析(气体雾化技术、均匀液滴喷射技术、落管技术)和化学电镀。复合微球通常为多层多元核壳结构,核的主要成分为Cu、Al等高硬度、高熔点金属,用于提高微球稳定性;壳可为多层,主要成分为Sn、Sn-Ag、Sn-In、Sn-Bi、Sn-Ag-Cu等锡基合金,起键合作用。详细介绍了近年来微电子封装领域键合用核壳结构复合微球制备技术与性能研究进展,分析了复合微球应用中出现的问题,展望了复合微球制备技术的发展前景。
展开更多
关键词
微电子键合
复
合
微球
综述
焊锡球
微电子
封装
下载PDF
职称材料
题名
微电子键合用复合微球制备技术与性能研究进展
1
作者
张宁
王秀峰
机构
陕西科技大学材料科学与工程学院
出处
《电子元件与材料》
CAS
北大核心
2023年第11期1289-1301,共13页
文摘
多层多元复合微球具有硬度高、导电导热性好、可靠性高等优异性能,是解决三维高密度微电子产品在长期服役条件下互连可靠性问题的一类关键电子材料,其制备技术主要包括合金偏析(气体雾化技术、均匀液滴喷射技术、落管技术)和化学电镀。复合微球通常为多层多元核壳结构,核的主要成分为Cu、Al等高硬度、高熔点金属,用于提高微球稳定性;壳可为多层,主要成分为Sn、Sn-Ag、Sn-In、Sn-Bi、Sn-Ag-Cu等锡基合金,起键合作用。详细介绍了近年来微电子封装领域键合用核壳结构复合微球制备技术与性能研究进展,分析了复合微球应用中出现的问题,展望了复合微球制备技术的发展前景。
关键词
微电子键合
复
合
微球
综述
焊锡球
微电子
封装
Keywords
microelectronic bonding
composite microspheres
review
solder balls
microelectronic packaging
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
微电子键合用复合微球制备技术与性能研究进展
张宁
王秀峰
《电子元件与材料》
CAS
北大核心
2023
0
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部