微电路封装中的铝钎焊技术

为满足电子系统小型化、轻量化、高性能、高可靠等要求,采用铝合金材料做封装外壳和 布线基板已提到议事日程。但铝合金外壳的密封和钎焊存在一系列有待解决的问题,影响了铝合金 材料的高导热率和质量轻等性能的充分发挥。文章介绍了一种采用低温铝钎焊料和钎焊技术的铝 合金外壳基板钎焊和密封方法。

微电路封装产品内部水汽含量的分析与控制方法

为了使我所微电路封装产品能广泛满足航空、航天及其他特殊领域对内部水汽含量的要求(≤5000ppm),提出了降低金属或陶瓷结构封装的微电路封装产品内部水汽含量的控制方法和工艺要求。