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题名微电路模块异质黏接封装失效行为的研究
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作者
黄国平
王晓卫
陈科科
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机构
深圳市振华微电子有限公司
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出处
《电子与封装》
2024年第4期14-19,共6页
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文摘
为了避免微电路模块的异质黏接封装失效,采用铝合金表面处理和塑料外壳改性的方法,实现优良的异质黏接封装效果。在金属与塑料的异质黏接封装过程中,采用经过150目喷砂预处理的6061铝合金底板,将聚苯硫醚(PPS)塑料外壳从底板上剥离,剥离强度最大可达1.83 N/mm,异质黏接封装的可靠性得到明显提高,开裂失效得到有效抑制。在PPS塑料外壳中添加质量分数为30%的玻璃纤维,在125℃下对其进行2 h的退火热处理,其抗弯强度最大可达246 MPa,该工艺有效改善了由于PPS塑料外壳侧壁鼓包变形导致的封装失效。
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关键词
微电路模块
异质黏接封装
开裂
鼓包
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Keywords
microcircuit module
heterogeneous bonding packaging
cracking
bulge
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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题名微电路模块板级磁芯组装失效机理与工艺设计
被引量:1
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作者
黄国平
汤春江
李刚
唐锴
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机构
华东微电子技术研究所微系统安徽省重点实验室
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出处
《现代电子技术》
2023年第4期7-12,共6页
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基金
军用电子元器件科研项目(2006ZYTH0013)。
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文摘
板级磁芯是国防军工及航空航天领域使用的微电路模块的重要组成部分,其组装的可靠性对产品性能起着至关重要的作用。为从根源上解决板级磁芯粘接的可靠性问题,文中通过分析板级磁芯粘接失效机理,创新性地引入可靠的磁芯粘接胶和新的灌封工艺设计,对磁芯粘接胶和灌封工艺进行针对性的探索;并采用含玻珠的新磁芯粘接胶对板级磁芯进行粘接,淘汰真空浸入式灌封而采用新的旋转灌封工艺,形成高可靠的板级磁芯组装工艺技术,彻底地解决板级磁芯粘接面开裂的问题。研究得出:板级磁芯组装失效的根源是磁芯粘接力不足以抵抗环境试验和产品内部的灌封胶应力,采用新型板级磁芯粘接胶、改进灌封方式和磁芯填充工艺是避免板级磁芯组装失效的有效工艺途径。
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关键词
微电路模块
板级磁芯
磁芯粘接
旋转灌封
组装工艺
组装失效
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Keywords
microcircuit module
board-level magnetic cores
magnetic core bonding
rotary potting
assembly process
assembly failure
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分类号
TN304.7-34
[电子电信—物理电子学]
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题名基于红外热像仪的微电路模块失效定位方法
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作者
冯慧
尹丽晶
范士海
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机构
航天科工防御技术研究试验中心
中国电子科技集团公司第十三研究所
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出处
《环境技术》
2020年第6期119-123,共5页
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文摘
本文基于红外热成像技术在小型微电路模块中的应用,采取提高温度阈值、半导体制冷降温、合理电激励等方式改善了红外热成像失效定位效果,提升了失效定位效率,对于微电路模块失效分析工作有实践指导意义。
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关键词
微电路模块
红外热成像
失效定位
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Keywords
microcircuit module
infrared thermal imaging
failure location
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分类号
TN219
[电子电信—物理电子学]
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题名线位移导电塑料电子尺标准电流输出传感器研发
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作者
简文辉
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机构
江西天河传感器科技有限公司
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出处
《机械》
2012年第11期68-70,共3页
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文摘
一种能直接输出标准电流信号的线位移导电塑料电子尺传感器,产品结构由导电塑料电子尺分压器和微电路模块组成,分层可拆一体式。通过输入5~24 V直流电压后,能直接输出4~20 mA高精度电流信号,控制机器设备的"开"与"合"的直线往复运行过程。作为一种新型高性能传感器,具有高精度、高寿命、高输出平滑性、高分辨力和抗电磁干扰的产品特点,在许多领域取代了电感传感器和线绕电位器等电压输出型传感器。
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关键词
线位移电流输出传感器
分层可拆一体式
微电路模块
U
I转换
创新升级产品
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Keywords
current outputting linear displacement transducer
integrated layering and dismantling
microcircuit module
U/I transforming
innovated upgraded sensor
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分类号
TP212
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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