航天用微簧结构柱栅阵列组装工艺及可靠性研究进展

随着深空探测卫星、可重复发射火箭等航天产品的应用发展,传统高可靠核心电子器件陶瓷球栅阵列(CBGA)、锡柱陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装形式面临大温变、高冲击、长时振动等环境带来的极为严峻的组装可靠性挑战。新型微簧结构柱栅阵列封装因其特殊封装形式带来的优势成为上述恶劣环境下可靠应用的新选择。对微簧结构柱栅阵列发展、组装工艺及可靠性研究现状进行了总结分析,主要包括国内外微簧结构柱栅阵列封装的器件级微簧植装和板级组装两方面。进一步结合传统成熟锡柱CCGA的研究情况,综合考虑国内外微簧结构柱栅阵列研究现状及国内航天产品服役场景,给出了微簧结构柱栅阵列封装实现可靠应用的研究思路。