异相晶核法液相制备纳米TiO_2包覆微米级Cu粉

以SnCl2.2H2O为锡源,用钛酸丁酯为原料,采用胶溶晶核法在微米级Cu粉表面制备了TiO2涂层。XPS分析表明包覆Cu粉的表面存在Cu2+、Ti4+、Sn2+,场发射扫描电镜观察发现约100nm的TiO2覆盖在Cu粉表面形成复合粒子,样品的拉曼光谱显示负载于Cu粉表面的TiO2为锐钛矿相。分析了SnCl2.2H2O在包覆粒子制备中的作用,认为Sn2+能够在Cu表面形成异相晶核,诱导TiO2在异相界面形成包覆。TG-DTA分析表明,原始Cu粉在200℃开始氧化,而包覆Cu粉在400℃以后才开始氧化,氧化温度提高了200℃。Cu粉在酸性介质中的耐蚀性通过测定腐蚀溶液的Cu2+浓度来衡量,试验结果表明包覆Cu粉的腐蚀失重远低于原始Cu粉。紫外光加速腐蚀试验结果证实TiO2对Cu粉具有显著的光阴极保护作用。

纳米Ni粉对Cu粉末烧结性能的影响

研究了纳米Ni粉对Cu粉末烧结性能的影响。研究表明:由于添加1%纳米Ni粉中的NiO未被完全还原,而且纳米Ni粉本身还有被CuO氧化成NiO的可能,因而纳米Ni粉在Cu粉末烧结过程中未能起到活化烧结的作用。相反,添加1%纳米Ni粉后还降低了Cu粉末烧结性能。

纳米Ni粉对Cu粉末烧结性能的影响

本文研究了纳米Ni粉对Cu粉末烧结性能的影响。研究表明：由于添加1％纳米Ni粉中的NiO未被完全还原，而且纳米Ni粉本身还有被CuO氧化成NiO的可能，因而纳米Ni粉在Cu粉末烧结过程中未能起到活化烧结的作用。添加1％纳米Ni粉后降低了Cu粉末烧结性能。