化学还原法制备微纳米银粉

采用液相化学还原法,以PVA(聚乙烯醇)作分散剂,硼氢化钠作还原剂,硝酸银为前驱体,制备分散性相对较好的微纳米级银粉。探究银离子浓度、还原剂浓度、分散剂用量和反应温度等因素对银粉品质的影响规律,通过调节上述因素对银粉粒径和分散性进行调控。并运用XRD(X射线衍射仪)、SEM(扫描电子显微镜)和UV-Vis(紫外可见分光广度计)对银颗粒的晶体物相结构、表面形貌和光学特性进行表征。结果表明,当反应温度为40℃、银离子浓度为0.2 mol/L、硼氢化钠浓度为0.2 mol/L、硝酸银与PVA质量比为0.6时,可以制备出分散性良好、纯度较高的银粉,银粒子平均粒径在120 nm左右。

液相还原法制备高纯度微纳米银粉的研究

以硝酸银为原料,抗坏血酸为还原剂,聚乙二醇为分散剂及乳化剂,采用液相还原法直接制备得到平均粒径为100nm左右的颗粒状微纳米银粉,产物纯度高达100%。使用能谱、XRD等测试方法对所得微纳米银粉进行表征,探讨了在微纳米银粉制备过程中各因素对产物的影响。结果表明,在反应条件AgNO3浓度为0.1mol/L,抗坏血酸浓度为0.1mol/L,反应温度为30℃,搅拌速度为500r/min时,采用本方法直接制备微纳米银粉得到的产物纯度高达100%,且分散性良好。

高导热导电胶的制备与性能研究

采用一系列银粉制备了不同种类的导电胶。通过不同的配方来调配导电胶的黏度,并结合导电胶的相关性能,最终调试得到了A、B、C三种导电胶。对其黏度、热稳定性、固化性能、导电导热性和力学性能进行了研究。研究结果表明:三种导电胶的触变性均较好,热分解温度在390℃左右,耐温性较佳,固化温度都在220℃左右;三种导电胶的导热系数分别为27.31、31.93、29.23 W/(m·K),远超企标要求[>2 W/(m·K)];制备的三种导电胶在高温时的拉伸剪切强度相比传统导电胶要高50%,可充分满足导电胶的高温使用条件。综上所述,三种导电胶的常规性能均能满足企业标准,性能稳定,可应用于对热导率要求较高的高精密半导体封装领域。