多层微组装件半解析热分析方法的研究

本文研究上表面含热源的多层微组装件半解析热分析方法，用计算机求解其数值解来计算其上表面温度分布．通过计算结果和实测结果进行比较，证实该计算方法正确．

微组装插件可靠性设计和预测的工程实践

本文介绍了机载雷达用的微电子组装插件的可靠性设计和可靠性预测实例。该插件将原来由三块多层印制板组装成的三块插件缩减成一块同功能的微电子组装插件。由于采用了各种确保插件质量的措施,预计该插件的MTBF约可达14,086h。