光激励C_2HCl_3原子团对铜薄膜的微细刻蚀

本文主要讨论在由Ｏ＿２携带的Ｃ＿２ＨＣｌ＿３气氛中，利用准分子激光对铜薄膜印刷板进行微细刻蚀的机理和实验研究结果．

微米与纳米级加工技术

论述了微细刻蚀、LIGA、微细特种加工、纳米切削和基于扫描探针技术等微米、纳米级加工技术的原理。

193nm光刻胶研究现状

第23届SPIE微细光刻学术会议于1998年2月22日至27日在美国加利福尼亚州Sa-ta clara市召开。与会者有1500余人,发表论文约500篇。分会场有:①新的微细刻蚀技术,②光刻技术的计量、检验和程序控制,③抗蚀剂进展,④光学光刻技术。笔者以"无显影气相光刻在蚀剂氮化硅上的应用"一文参加了"新的微细刻蚀技术"的分会。

新的微细加工技术

新的微细加工技术美国国家标准技术研究所和哈佛大学正在研究一种新的微细刻蚀方法，即用粒子束代替光束．目前，用光刻的方法剜蚀集成电路可达０３５ｐｍ的尺寸．在１０年内，光刻尺寸将达到０１３ｐｍ的极限．使用新的加工方法可＄Ｊ蚀出具有几十纳米尺寸的图形．光刻尺...