微细群电极的加工及其封装技术

介绍了微细群电极的应用情况,分别给出了LIGA方法、电火花超声复合反拷加工法和电火花线切割加工法制作群电极的工作原理,并对这些工艺的特点进行了归纳,给出了具有代表性的加工实例,最后介绍了微细群电极的封装技术。

UV-LIGA制作微细群电极工艺研究

微细电火花加工和微细电解加工是当前微细加工领域的研究热点,利用微细群电极进行微细加工可显著提高加工效率。研究了UV-LIGA制作微工具电极的技术。以金属为基底,采用UV-LIGA工艺来制作微细群电极,改进了前烘、后烘、显影等工艺参数,分别在铜和不锈钢基底上通过注射式倒胶的方法制作出厚度达1 mm的SU-8胶结构,最大深宽比达10∶1,并通过微细电铸,获得了铜微细电极。