微细间距PCB装配的测试考虑

倒装芯片和芯片规模封装对微细间距PCB组件的装配厂商提出了特殊的挑战。为此推动着测试解决方法不断的向前发展,以确保能够跟上这些新型封装技术发展的步伐。由于特征尺寸不断缩小、电路测试点受到限制和缺乏观察点的问题,将通过新的测试工具,包括边界扫描、声致显微扫描和自动化X光射线检测来予以克服。

微细间距COF连接研究

微细间距柔性(线路)板上芯片COF是解决移动显示模块轻薄短小化的重要方法之一。使用四点法测试接触电阻以及拉力和两组可靠性(加速湿度实验和热冲击实验)的测试比较,研究了30μm间距的倒装芯片采用金-锡共晶、金-金NCF、金-金共金3种连接方式的COF工艺。实验表明使用金-金NCF工艺的产品在经过504h的可靠性测试后,依旧保持小于5Ω的接触电阻,可靠性高。同时通过比较工艺流程,金-金NCF工艺变动成本低,只需通过对现有的,基于各向异性导电膜工艺的生产设备稍加变动,即可形成生产力。加速了企业微细间距COF技术转型并进入批量生产的过程。

微细间距无铅BGA混装焊点可靠性研究

从器件结构、焊膏材料和焊接验证等方面对微细间距无铅BGA器件的混装工艺和过程要点进行分析,并通过显微外观分析、X-ray探测和金相剖切对焊点进行可靠性分析。结果表明:焊膏材料的选择对器件的焊接质量有重要影响。采用4号颗粒(Sn63Pb37)可有效保证焊点脱模均匀性,焊点空洞率均小于15%。金相分析焊点呈现良好的焊接形貌和均匀连续的金属间化合物,可以确保无铅CSP-BGA器件的可靠性良好,为混装工艺提供了一定的技术参考。

微细间距集成电路手工焊接技术

根据我厂生产条件实际情况，对微细间距集成电路的焊接技术进行分析、研究，找到了适合我厂、经济的、可行的焊接技术。

平板显示器中应用ACF的驱动IC封装技术

文章叙述了ACF(Anisotropic Conductive Film,各向异性导电膜)与驱动IC(Integrated Circuit,集成电路)芯片封装的历史,并强调了驱动IC封装在实现显示器微型化、高分辨率、低成本及高显示质量等方面的重要性。文章还对微细间距COF(Chip on Flex)连接用ACF的材料设计进行了介绍。文章指出低温固化ACF可以改善LCD(Liquid Crystal Display,液晶显示屏)模块的生产效率,降低大型LCD模块表面的热应力;同时指出COG(Chip on Glass)连接后LCD面板的翘曲变形引起LCD模块漏光事故。ACF焊接温度的降低可以有效减少翘曲变形,避免在应用COG封装大型LCD模块的驱动IC时所产生漏光。