从“PCB板”说起——谈文章之规范化

文章是写给人家看的,希望读者能看懂、能赞赏。那些用词不恰当、不规范的文章就会大打折扣。去年我已写过一篇谈规范化之长文,现继之对近期本刊来稿阅审中常见一些不规范问题写出,希望能对作者与读者有所启示。

解决电源模块散热问题的PCB设计

电源系统设计工程师总想在更小电路板面积上实现更高的功率密度,对需要支持来自耗电量越来越高的FPGA、ASIC和微处理器等大电流负载的数据中心服务器和LTE基站来说尤其如此。为达到更高的输出电流,多相系统的使用越来越多。为在更小电路板面积上达到更高的电流水平,系统设计工程师开始弃用分立电源解决方案而选择电源模块。

化学镀钯

紧随着对生产步骤更少、线路效率更高的技术的要求,用于元器件装配的表面贴装技术的应用得到了持续增长。有效表面连接的焊盘和元器件引线的平整性最基本要求。这就使线路和所使用的包括锡焊膏在内的任何涂覆均应能够提供有效的光结表面,以保证和元器件搭脚有紧密的连接。 在元器件连接过程中也使用了线连接(金属丝焊接或线连结合-译者注)和环氧胶粘剂。最常用的直接连接的方法是焊料连接。