微观粘着测试技术研究进展

微构件粘附是造成微机电系统(MEMS)失效的主要原因,也是导致MEMS性能不稳定难以走向市场的关键所在。因此,对于MEMS粘着问题的研究,微观粘着测试技术显得极为重要。综述了国内外微观粘着测试技术的研究进展和现状,介绍了基于应变片、光学检测、电容式传感器、压电式力传感器和分析天平等原理的粘着测试装置,分析了它们的工作原理和特点。

二维多粗糙峰粘着接触问题的有限元分析

应用Barquins理论的圆柱体粘着接触理论和Maugis-Dugdale模型以及有限元方法分析了圆柱形粗糙峰的刚性粗糙表面与半无限弹性表面的二维微观粘着接触问题。研究了粗糙峰间距,粗糙峰曲率半径和外载荷等参数对金属材料微观粘着接触问题接触压力和接触区域von Mises应力分布的影响。结果表明,在零载荷下,改变粗糙峰间距对于粘着接触没有影响,而改变曲率半径则影响较大。在外载荷作用下,改变粗糙峰间距和曲率半径均会影响粘着接触的压力分布和应力分布。