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题名微量混合稀土对SnAgCu钎料合金性能的影响
被引量:29
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作者
陈志刚
史耀武
夏志东
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机构
北京工业大学功能材料教育部重点实验室
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出处
《电子工艺技术》
2003年第2期53-58,共6页
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基金
北京市自然科学基金资助 (No.2 992 0 0 5)
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文摘
通过向Sn-3 .8Ag-0 .7Cu钎料合金中添加微量的Ce基混合稀土 ,研究了不同稀土含量对SnAgCu合金物理性能、润湿性能及力学性能的影响 ,同时对显微组织进行了分析。试验结果表明 ,微量的混合稀土可以显著提高SnAgCu钎料接头在室温下的蠕变断裂寿命 ,尤其是当稀土的质量分数为 0 .1 %时 ,其蠕变断裂寿命可以达到Sn -3 .8Ag -0 .7Cu钎料的 7倍以上。通过对SnAgCuRE钎料合金物理、工艺及力学性能的测试 ,显微组织分析表明 ,随着稀土含量的增加 ,钎料的组织逐渐细化 ,但同时 ,稀土化合物的数量增多 ,对钎料的力学性能产生不利影响。综合考虑 ,最佳的稀土质量分数为 0 .0 5 %~0 .5 % ,不宜超过 1 .0 %。
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关键词
微量混合稀土
无铅钎料
SNAGCU
蠕变
力学性能
合金性能
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Keywords
Lead-free solder
Mixed rare earth
SnAgCu
Creep
Mechanical properties Document Code:A Article ID:1001-3474(2003)02-0053-06
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分类号
TG425
[金属学及工艺—焊接]
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