纹膜结构微麦克风的动态特性:使用EDA/CAD工具进行Top-down设计

综合使用通用电路模拟软件 PSPICE和有限元分析软件 A NSYS对一种硅基微麦克风进行了系统模拟 .得到了各项参数的优化值 ,优化后的微麦克风在音频范围内具有平直的响应 .在此基础上 ,提出了一种 Top- down的优化设计方式以准确预测系统的行为 。

新型集成微麦克风和扬声器的结构设计

在现有的硅基Pb（Zr，Ti）O3（PZT）铁电薄膜的制备工艺基础上，提出了一种以PZT悬臂式振膜为核心的集成微麦克风和扬声器结构，对其进行了优化设计。对微麦克风和扬声器的灵敏度和声输出进行了理论计算。并比较了基于PZT和ZnO两种材料的微麦克风和扬声器的性能差异。

一种新型集成微麦克风和扬声器的设计

:基于现有的硅基 Pb(Zr,Ti) O3 (PZT)铁电薄膜的制备工艺 ,提出了一种用于微麦克风和扬声器的新型 PZT悬臂式振膜结构。对这种悬臂结构的结构参数进行了优化设计 ,并对其灵敏度和声输出进行了理论分析。结果表明采用这种 PZT悬臂式结构的微麦克风和扬声器的性能有望超过以往文献中报道过的微麦克风和扬声器。

基于MEMS技术的集成铁电硅微麦克风

本文介绍了基于 MEMS 技术的集成铁电式硅微麦克风的滑在应用、制备工艺、封装技术、测试方法。实验研究表明。这种与 IC 工艺相兼容的 MEMS 微麦克风工艺相对简单,性能易于控制,灵敏度可以达到15mV/Pa 以上,有很大的发展前途。

铁电-硅集成微麦克风和扬声器的理论设计

在现有 Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ３（ＰＺＴ）铁电薄膜的制备工艺基础上，提出并设计了可集成在同一芯片上的基于ＰＺＴ铁电薄膜的压电型微麦克风、扬声器结构，对其灵敏度和声输出进行了理论计算。比较了基于 ＰＺＴ和 ＺｎＯ两种材料的微麦克风和扬声器的性能差异。

硅基压电悬臂梁式微麦克风的设计与优化

设计了一种硅基PZT压电悬臂梁式微麦克风。这种微麦克风采用压电多层膜悬臂梁作为声压感受器件,采用有限元耦合场分析的方法对压电复合膜悬臂梁进行了有限元分析和模拟,研究了压电复合多层膜悬臂梁的结构参数与力学性能的关系,分析了影响微麦克风机电性能的多种因素,给出了优化的器件结构和工艺流程。

纹膜结构用于电容式硅微麦克风的研究

本文提出的一种纹膜结构单硅片微麦克风，采用了硅微机械技术，且实现了麦克风电容两电极之间的自对准，大大提高了麦克风的生产效率，降低了成本．纹膜结构有降低和消除膜内应力的作用，而纹膜的三维结构使麦克风电容的有效面积有所增加，这些都显著地提高了麦克风的灵敏度，是该项新结构的关键．本文从理论和实验上对纹膜结构机械性能与结构尺寸参数之间的关系，及结构的优化进行了研究．通过对制作出的不同结构参数ｑ值的麦克风的测试，得到了与初步理论分析基本相符的实验结果．实验证明，纹膜结构具有比相应的平膜结构高得多的机械灵敏度和麦克风灵敏度，是一种硅麦克风走向实用化的很有效的结构．

用于压电和电容微麦克风的体硅腐蚀相关研究

用溶胶-凝胶法制备的锆钛酸铅压电薄膜的微麦克风和纹膜电容式微麦克风都是基于微电子机械系统技术的硅基单片微麦克风。在其工艺制作过程中，在表面硅微加工之后进行体硅的湿法腐蚀，由此产生了硅片的正面保护和体硅腐蚀的控制等新的工艺问题。从各种正面保护方法和体硅腐蚀自停止技术两方面对这一问题进行了研究和解决。保持了微麦克风具有20-40mV／Pa的开路灵敏度，并且使圆片级成品率达到70％以上。

微麦克风的研究及展望

对微麦克风的发展过程及研究现状进行了评述，重点介绍了电容式、电压式、铁电式三种微麦克风的研究现状及发展前景。

铁电—硅集成微麦克风和扬声器研究

目的是为实现高灵敏度、集成化的微麦克风和扬声器奠定基础。利用锆钛酸铅（ＰＺＴ）铁电体具有的优良的力电耦合特性，提出将ＰＺＴ铁电薄膜与硅工艺相结合，研制悬臂式铁电—硅集成微麦克风和扬声器。利用双膜片模型对ＰＺＴ振膜结构进行了优化设计，并对其工艺流水过程进行了初步设计，从而为集成微麦克风和扬声器的最终实现奠定了设计基础。铁电—硅集成微麦克风和扬声器可望应用于多媒体语音输入及移动通信等方面。

移动互联网络时代MEMS技术的创新发展

微电子机械系统(MEMS)技术是半导体微电子学的创新,利用Si基集成电路的平面工艺从两维加工向三维加工发展,开创了MEMS新的领域。综述并分析了与信息产业以及移动网络相关的MEMS主流产品(加速度计、陀螺仪、微麦克风、数字微镜器件(DMD)、喷墨头和RF MEMS)的技术发展现状和趋势,同时预测了MEMS新兴产品(光滤波器、微小电子鼻、微扬声器、微超声器、微能量采集器和纳机电系统(NEMS))的科研现状和面临的技术挑战。从当前世界MEMS技术发展的特点(系统集成、与CMOS工艺结合走向标准加工、纳米制造与微米、纳米融合和多应用领域扩展)出发,结合国内MEMS技术发展的现状,提出我国MEMS技术发展的建议。

电声元件、器件

0020437铁电-硅集成微麦克风和扬声器的理论设计[刊]/任天令//压电与声光.—2000,22（4）.—234～236（L）在现有 Pb（Zr,Ti）O3（PZT）铁电薄膜的制备工艺基础上,提出并设计了可集成在同一芯片上的基于PZT 铁电薄膜的压电型微麦克风、扬声器结构,对其灵敏度和声输出进行了理论计算。比较了基于 PZT和 ZnO 两种材料的微麦克风和扬声器的性能差异。

电声元件、器件

0107921国际信息显示技术发展动态[刊]/李晓华//电子器件.—2000,23(2).—141～145(L)信息显示技术的发展日新月异。本文结合出席国际信息显示会议(SID’99)的经历,介绍了国际信息显示技术的发展动态。着重对 CRT和 FPD 的发展进行了分析。