黄瓜嫁接愈合期阶段性光照强度筛选及作用机制初探

为探究嫁接愈合期不同光照强度对嫁接愈合的影响,并筛选黄瓜嫁接愈合期最精确的光照强度,以黄瓜为接穗、南瓜为砧木进行顶插嫁接后,分3个阶段(1~3 d、4~6 d、7~9 d)进行递进试验。每个阶段给与不同的光照强度,采用快速叶绿素荧光技术辅以嫁接愈合表型指标,对嫁接愈合的实时效果进行有效评价与分析。结果表明,随光照强度增强,黄瓜嫁接愈合期接合部直径在第一阶段(1~3 d)和第三阶段(7~9 d)先上升后下降,但第二阶段(4~6 d)接合部直径无明显变化。嫁接愈合期第一阶段(1~3 d)和第三阶段(7~9 d)的砧木和接穗子叶的Y(Ⅱ)(实际光化学量子效率)和qP(PSⅡ电子传递速率)随着光照强度的增强先上升后下降,并且分别在50、150μmol/(m~2·s)的光照强度处理下取得最大值,而第二阶段(4~6 d)接穗子叶的Y(Ⅱ)和qP均在100μmol/(m~2·s)的光照强度下取得最大值。第一阶段(1~3 d)和第二阶段(4~6 d)Y(NO)(PSⅡ非调节性能量耗散)随光照强度增强则先下降后上升。通过隶属函数-雷达分析法进行综合评价,得出1~3 d、4~6 d、7~9 d分别在50、100、150μmol/(m~2·s)的光照强度下愈合效果最好。综上所述,嫁接愈合期间1~3 d、4~6 d、7~9 d分别给与50、100、150μmol/(m~2·s)的光照强度最有利于嫁接愈合。另外,嫁接愈合期适当增强光照强度能够增加接合部愈伤组织数量,提高砧木和接穗子叶光合效率和电子传递速率,同时提升嫁接苗对嫁接胁迫的自我调节能力,有效促进黄瓜嫁接愈合。