采用急冷法制备Ag基低温钎焊料

银基钎料是用于微电子器件封装的一种重要材料。采用单辊急冷法制备液相线温度在500～620℃之间的Ag-Cu-In-Sn系合金钎料。通过DTA、XRD、SEM对钎料合金固-液相线温度、相结构、相组织进行了测试分析。结果表明,对于Ag-Cu-In-Sn合金钎料,当In+Sn含量为20%时,采用快速急冷法,可得到0.1mm以下的薄带钎料,成材率达到60%以上;当In:Sn为1:1时,其物相是由富Ag相和SnCu相两相组成;当In:Sn为1:3时,由富Ag相、Sn11Cu39相与Ag4Sn相三相组成;当In:Sn为1:1时钎焊与镍基具有良好的润湿性。

R_2Fe_(17)C_x(R=稀土;x=2.5)化合物的结构与磁性

本文用快速急冷方法制备了具有Th_2Zn_(17)型结构的R_2Fe(17)C_x(R=Tb,Dy,Ho,Er;x=2.5)化合物,研究了它们的结构与磁性。R_2Fe_(17)C_(2.5)化合物在高温是稳定的。间隙C原子的引入,使R_2Fe_(17)化合物的单胞体积增加了～6.7％,Curie温度提高了350—400K。