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银含量对快速热冲击下Sn−xAg−0.5Cu焊点显微组织和力学性能的影响
1
作者
彭晨
王善林
+6 位作者
吴鸣
尹立孟
陈玉华
叶科江
陈维政
张体明
谢吉林
《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》
SCIE
EI
CAS
CSCD
2024年第6期1922-1935,共14页
使用高频感应加热设备研究Ag含量对快速热冲击下Sn−xAg−0.5Cu焊点的显微组织和剪切强度的影响。结果表明,Ag含量的增加使焊点表面更致密光滑,减少焊点内部长条状Cu6Sn5金属间化合物(IMC)的产生,从而提高焊点的抗氧化性。Ag能够加快焊点...
使用高频感应加热设备研究Ag含量对快速热冲击下Sn−xAg−0.5Cu焊点的显微组织和剪切强度的影响。结果表明,Ag含量的增加使焊点表面更致密光滑,减少焊点内部长条状Cu6Sn5金属间化合物(IMC)的产生,从而提高焊点的抗氧化性。Ag能够加快焊点界面IMC层的生长速度,Cu6Sn5层的生长速度由体扩散和晶界扩散共同决定,Cu3Sn层的生长速度由体扩散和界面反应共同决定。在快速热冲击环境下,焊点的断裂模式从韧性断裂转变为脆性断裂,而高Ag含量使得焊点的断裂模式转变时间更短,降低焊点的抗热疲劳性能。
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关键词
Ag含量
快速热冲击
Sn−Ag−Cu
焊点
生长动力学
断裂模式
下载PDF
职称材料
镍基高温合金电子束焊接热影响区微裂纹特征分析
被引量:
23
2
作者
张海泉
赵海燕
+2 位作者
张彦华
李刘合
张行安
《材料工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005年第3期22-25,64,共5页
利用金相分析和扫描电镜对镍基高温合金电子束焊接热影响区微裂纹行为进行了分析。研究发现,熔合线附近的热影响区产生大量液化裂纹和沿晶扩展的固相裂纹。液化裂纹起源于MC碳化物的组份液化而形成的晶界连续或半连续的低熔点共晶液化膜...
利用金相分析和扫描电镜对镍基高温合金电子束焊接热影响区微裂纹行为进行了分析。研究发现,熔合线附近的热影响区产生大量液化裂纹和沿晶扩展的固相裂纹。液化裂纹起源于MC碳化物的组份液化而形成的晶界连续或半连续的低熔点共晶液化膜,固相裂纹形成的则是高能电子束流的快速瞬态热冲击效应的直接结果。通过改善焊缝成形和提高焊接线能量有助于减小两类热影响区微裂纹倾向。
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关键词
电子束焊接
热
影响区微裂纹
快速
瞬态
热
冲击
组份液化
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职称材料
题名
银含量对快速热冲击下Sn−xAg−0.5Cu焊点显微组织和力学性能的影响
1
作者
彭晨
王善林
吴鸣
尹立孟
陈玉华
叶科江
陈维政
张体明
谢吉林
机构
南昌航空大学江西省航空构件成形与连接重点实验室
江西省智能产业技术创新研究院
重庆科技学院冶金与材料工程学院
出处
《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》
SCIE
EI
CAS
CSCD
2024年第6期1922-1935,共14页
基金
support from the National Natural Science Foundation of China (No.51965044).
文摘
使用高频感应加热设备研究Ag含量对快速热冲击下Sn−xAg−0.5Cu焊点的显微组织和剪切强度的影响。结果表明,Ag含量的增加使焊点表面更致密光滑,减少焊点内部长条状Cu6Sn5金属间化合物(IMC)的产生,从而提高焊点的抗氧化性。Ag能够加快焊点界面IMC层的生长速度,Cu6Sn5层的生长速度由体扩散和晶界扩散共同决定,Cu3Sn层的生长速度由体扩散和界面反应共同决定。在快速热冲击环境下,焊点的断裂模式从韧性断裂转变为脆性断裂,而高Ag含量使得焊点的断裂模式转变时间更短,降低焊点的抗热疲劳性能。
关键词
Ag含量
快速热冲击
Sn−Ag−Cu
焊点
生长动力学
断裂模式
Keywords
Ag content
rapid thermal shock
Sn−Ag−Cu
solder joints
growth kinetics
fracture mode
分类号
TG40 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
镍基高温合金电子束焊接热影响区微裂纹特征分析
被引量:
23
2
作者
张海泉
赵海燕
张彦华
李刘合
张行安
机构
清华大学
北京航空航天大学
北京航空材料研究院
出处
《材料工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005年第3期22-25,64,共5页
文摘
利用金相分析和扫描电镜对镍基高温合金电子束焊接热影响区微裂纹行为进行了分析。研究发现,熔合线附近的热影响区产生大量液化裂纹和沿晶扩展的固相裂纹。液化裂纹起源于MC碳化物的组份液化而形成的晶界连续或半连续的低熔点共晶液化膜,固相裂纹形成的则是高能电子束流的快速瞬态热冲击效应的直接结果。通过改善焊缝成形和提高焊接线能量有助于减小两类热影响区微裂纹倾向。
关键词
电子束焊接
热
影响区微裂纹
快速
瞬态
热
冲击
组份液化
Keywords
electron beam welding
HAZ microfissuring
ultrafast transit thermal shock
constitution liquation
分类号
TG402 [金属学及工艺—焊接]
O346.5 [理学—固体力学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
银含量对快速热冲击下Sn−xAg−0.5Cu焊点显微组织和力学性能的影响
彭晨
王善林
吴鸣
尹立孟
陈玉华
叶科江
陈维政
张体明
谢吉林
《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》
SCIE
EI
CAS
CSCD
2024
0
下载PDF
职称材料
2
镍基高温合金电子束焊接热影响区微裂纹特征分析
张海泉
赵海燕
张彦华
李刘合
张行安
《材料工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005
23
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职称材料
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