高能球磨-快速热压烧结工艺制备纳米晶粒WC-Co硬质合金

采用高能球磨 快速热压烧结工艺制备了纳米晶粒WC Co硬质合金块体 ,并对合金的物理、力学性能及微观组织进行了分析测试。研究结果表明 :高能球磨合成的纳米WC Co复合粉末通过快速热压烧结 ,可在较低的烧结温度 ( 13 0 0℃ ) ,较短的保温时间 ( 15min) ,较快的升温速率 ( 12 0℃ /min) ,不太高的压力 ( 3 5MPa)下获得高致密的纳米硬质合金块体 ;通过添加 0 .8%的VC和0 .2 %的Cr3 C2 作为晶粒生长抑制剂 ,并采用低温、短时、快速、加压烧结的快速热压烧结工艺 ,在一定程度上控制了纳米WC晶粒的快速长大 ,制备出了平均晶粒尺寸约为 2 0 0nm且综合性能较高的纳米WC Co硬质合金块体。

快速热压烧结法制备Bi2Te2.5Se0.5热电合金的特性分析

利用快速热压烧结法制备了Bi2Te2.5Se0.5热电合金。通过XRD、SEM、四点探针法以及热电材料测试仪等分析了合金试片的微观结构与热电性能。结果表明:二次热压烧结后合金内部的晶粒具有特殊的排列方向,这可增强其热电性能。经二次热压烧结后,合金的室温电导率增至700 S/cm,塞贝克系数维持在-200μV/K左右,故其室温功率因子可增至2.9 m W/(m·K^2)。通过计算得出二次烧结后其热电优值在325~425 K时皆大于1。

快速热压烧结制备立方相Li_(7)La_(3)Zr_(2)O_(12)固态电解质

应用电场辅助下的快速热压烧结工艺在低温850℃的条件下制备了立方相锂离子传导Li_(7)La_(3)Zr_(2)O_(12)固态电解质。讨论了在820~900℃的范围内烧结温度对烧结产物相组成、微观形貌、致密度以及锂离子电导率的影响。研究结果表明:当烧结工艺条件为温度850℃、恒压25 MPa、保温15 min,可以获得纯立方相结构Li_(7)La_(3)Zr_(2)O_(12),晶粒排列紧密,且最佳性能对应相对密度为93%,总离子电导率达1.14×10^(−4)S⋅cm^(−1)。

In掺杂Ag_(0.8)Pb_(18)SbTe_(20)热电材料的快速热压制备及性能表征

研究了快速热压工艺和In掺杂对Ag0.8Pb18SbTe20基热电材料微结构和热电性能的影响。采用真空封管熔炼法成功制备n型Ag0.8Pb18InxSb1-xTe20(x=0.25,0.5,0.75,1)合金粉末材料,同时结合高能球磨使合金粉末粒度达到微米量级。利用快速热压烧结工艺,在693 K温度、15 MPa压力下烧结30 min,制备块体热电材料。研究结果表明,In对Sb的取代增加了热电材料的电导率,改善了材料的热电性能。当In掺杂量x=1时,材料于623 K的电导率达到最大值239 S/cm;当x=0.5时,材料于623 K的功率因子达到最大值3.1×10-3W/(m.K2)。

快速热压制备(AgSbTe_2)_x(Pb_(0.5)Sn_(0.5)Te)_(1-x)半导体材料及热电性能研究

为了进一步提高PbTe系列合金的热电性能和降低生产成本,采用溶剂热反应合成平均粒度为500nm的PbTe粉末,以所合成的PbTe粉末为主要原料通过封管熔炼法制备(AgSbTe2)x(Pb0.5Sn0.5Te)1-x(x=0,0.05,0.1,0.15,0.2)系合金。所得合金锭经过高能球磨制成微米级的超细合金粉,再通过快速热压烧结制备测试用的多晶试样,所有试样的相对密度均达到90%以上。通过XRD和SEM等手段分析材料的物相组成和微观结构,研究x的变化对于该体系材料热电性能(电阻率、Seebeck系数、热导率和ZT值)的影响。研究表明,当x取值为0.1时该体系材料的热电性能得到最优化,在575K时取得最大的ZT值为1.093。

Ag_(0.8)Pb_mSbTe_(m+2)热电材料的快速热压法制备及性能表征

采用真空封管熔炼法成功制备N型Ag0.8PbmSbTem+2(m=12,14,16,18)合金粉体材料,经过高能球磨使合金粉末粒度达到微米量级。利用快速热压烧结工艺,在673K,压力为20MPa下,烧结30min,制备块体热电材料。研究快速热压和m值的变化对材料的结构和热电性能的影响。当m=16时,在348K材料Seebeck系数达到最大值-634μV/K。当m=18时,在548K功率因子达到最大值7.5×10-4W/(m·K2)。

快速烧结制备纳米Y-TZP材料

研究了快速热压烧结和放电等离子快速烧结（ＳＰＳ）制备纳米Ｙ－ＴＺＰ材料．利用快速热压烧结和 ＳＰＳ快速烧结，可在烧结温度为 １２００℃、保温９～１０ｍｉｎ条件下，制得相对密度超过９９％的 Ｙ－ＴＺＰ材料．研究发现：虽然快速热压烧结和 ＳＰＳ烧结都可使Ｙ－ＴＺＰ在相同温度下的密度高于普通热压烧结，但两种快速烧结所得Ｙ－ＴＺＰ的晶粒都大于无压烧结所得；另外，快速热压烧结所得样品的结构不够均匀，而ＳＰＳ烧结的样品的均匀性较好．文章对产生这些现象的原因进行了理论探讨．

石墨/聚醚醚酮复合材料的制备及其性能研究

采用快速热压烧结法制备了纯聚醚醚酮(PEEK)及石墨改性聚醚醚酮(GP/PEEK)复合材料。对比探究了纯PEEK和GP/PEEK复合材料的硬度、导热性能、摩擦学性能及抗摩擦静电性能等。结果表明:GP的加入虽会降低GP/PEEK复合材料的邵氏硬度,但显著提高了GP/PEEK复合材料的导热系数。同时,GP的加入也会影响复合材料的摩擦学性能。GP/PEEK复合材料的摩擦因数均低于纯PEEK材料,当石墨质量分数为15%时,15%GP/PEEK复合材料的减摩性较纯PEEK提高了59.5%;但GP/PEEK复合材料的耐磨性较纯PEEK下降。GP/PEEK复合材料的磨损机制以粘着磨损和磨粒磨损为主。当石墨质量分数15%时,15%GP/PEEK复合材料的摩擦静电现象几乎全部消失。