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应用于MEMS封装的TSV热可靠性分析
被引量:
2
1
作者
李明浩
王俊强
+1 位作者
闫欣雨
李孟委
《微电子学》
CAS
北大核心
2021年第5期756-760,共5页
针对MEMS系统中硅通孔(TSV)的热可靠性,利用快速热处理技术(RTP)进行了温度影响的实验分析。通过有限元分析(FEA)方法得到不同温度热处理后TSV结构的变化趋势,利用RTP对实验样品进行了不同温度的热处理实验,使用扫描电子显微镜和光学轮...
针对MEMS系统中硅通孔(TSV)的热可靠性,利用快速热处理技术(RTP)进行了温度影响的实验分析。通过有限元分析(FEA)方法得到不同温度热处理后TSV结构的变化趋势,利用RTP对实验样品进行了不同温度的热处理实验,使用扫描电子显微镜和光学轮廓仪表征了样品发生的变化。结果表明,热处理后TSV中Cu柱的凸起程度与表面粗糙度均随热处理温度的升高而增加,多次重复热处理与单次热处理的结果基本相同。该项研究为TSV应用于极端环境下MEMS小型化封装提供了一种解决方案。
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关键词
硅通孔
热可靠性
快速热处理技术
有限元分析
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职称材料
题名
应用于MEMS封装的TSV热可靠性分析
被引量:
2
1
作者
李明浩
王俊强
闫欣雨
李孟委
机构
中北大学仪器与电子学院
中北大学南通智能光机电研究院
中北大学前沿交叉学科研究院
出处
《微电子学》
CAS
北大核心
2021年第5期756-760,共5页
基金
国家自然科学基金资助项目(61804137)
“173”计划基金资助项目(2017JCJQZD00604)。
文摘
针对MEMS系统中硅通孔(TSV)的热可靠性,利用快速热处理技术(RTP)进行了温度影响的实验分析。通过有限元分析(FEA)方法得到不同温度热处理后TSV结构的变化趋势,利用RTP对实验样品进行了不同温度的热处理实验,使用扫描电子显微镜和光学轮廓仪表征了样品发生的变化。结果表明,热处理后TSV中Cu柱的凸起程度与表面粗糙度均随热处理温度的升高而增加,多次重复热处理与单次热处理的结果基本相同。该项研究为TSV应用于极端环境下MEMS小型化封装提供了一种解决方案。
关键词
硅通孔
热可靠性
快速热处理技术
有限元分析
Keywords
TSV
thermal reliability
RTP
FEA
分类号
TN406 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
应用于MEMS封装的TSV热可靠性分析
李明浩
王俊强
闫欣雨
李孟委
《微电子学》
CAS
北大核心
2021
2
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