电子铝箔的蚀孔参数模拟及容量提升研究

最佳孔径和孔密度工艺开发是研发及制备高容量电子铝箔的重要环节。以孔分布均匀、孔径、孔深相等及孔径无衰减为假设前提条件,建立孔径和孔密度模型,归纳出各化成电压下,理论面积最大(容量最高)对应的孔径和孔密度,并对比了各孔径对应的面积(容量)衰减率。同时还对影响孔径和孔密度以及孔分布的生产加工机理进行了分析。在实际生产中针对不同化成电压,围绕孔径和孔密度,可参考蚀孔理论模型和实测的腐蚀率,按不同化成电压分别优化光箔和腐蚀工艺,达到最大限度提高电极箔容量的目的。