恒定高温试验与日循环高温试验分析与验证

GJB150.3A提出了恒定和循环两种高温试验方法,本文对各试验程序进行了分析,以某典型发热和不发热产品为例,按照GJB150.3A试验方法制定了恒定高温和循环高温试验方案,开展了具体试验,对试验数据进行了分析,运用Fluent创建热仿真模型,进行了高温试验仿真,验证了试验结果,总结了高温试验建议。

电路板环境应力筛选方法效能分析

论述了对设计、工艺成熟电路板组件的环境应力筛选方法,对比恒定高温、温度循环、温度冲击、振动及其组合筛选的筛选度,并进行效能比分析。通过对比各种应力对有较大共性的电路板组件筛选的分析,对GJB 1032进行适当裁减,提出了不少于10个温度循环加随机振动的筛选组合,以适应电路板板级筛选要求,提高效能比。