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气相沉积硅薄膜微结构及悬挂键缺陷研究 被引量:5
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作者 黄香平 肖金泉 +4 位作者 邓宏贵 杜昊 闻火 黄荣芳 闻立时 《真空科学与技术学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第2期178-182,共5页
在单晶Si(100)基体上利用电子回旋共振等离子体增强化学气相沉积法制备硅薄膜,并采用X射线衍射谱(XRD)、透射电镜(TEM)、Raman光谱、电子自旋共振(ESR)波谱等实验方法研究了不同Ar流量下硅薄膜微结构及悬挂键密度的变化。XRD及... 在单晶Si(100)基体上利用电子回旋共振等离子体增强化学气相沉积法制备硅薄膜,并采用X射线衍射谱(XRD)、透射电镜(TEM)、Raman光谱、电子自旋共振(ESR)波谱等实验方法研究了不同Ar流量下硅薄膜微结构及悬挂键密度的变化。XRD及TEM实验结果得出,制备的硅薄膜的晶粒尺寸为12~16 nm,属纳晶硅薄膜。薄膜结晶度随镀膜时Ar流量增大而增大,而悬挂键密度则先迅速减小而后缓慢增大。当Ar流量为70 ml/min(标准状态)时,薄膜的悬挂键密度达到最低值4.42×1016cm-3。得出最佳Ar流量值为70 ml/min。 展开更多
关键词 纳晶硅 悬挂键密度 电子自旋共振 RAMAN光谱
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半导体技术
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《中国无线电电子学文摘》 1997年第3期60-67,共8页
关键词 半导体技术 磷掺杂 半导体致冷 悬挂键密度 应用前景 固相效率 基本结构 带尾态 大学学报 光声光谱
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