键合引线悬空的引线键合工艺研究

键合引线悬空的引线键合工艺是在传统引线键合结束后直接将键合引线与管脚分离,从而得到引脚悬空的芯片;分离后的键合引线的一端悬空,可以用于作为芯片与外部电路实现电气互联的引脚,而无需通过引线框架上的引脚实现与外部电路的电气互联,该工艺方法不破坏引线框架可使得引线框架循环利用降低封装成本,通过悬空的一端键合引线与外部电路互连减小了封装体积。

叠层芯片引线键合技术在陶瓷封装中的应用

随着集成电路封装技术朝着高密度封装方向发展,同时基于系统产品不断多功能化的需求,出现了叠层封装技术。介绍了芯片叠层封装的传统引线封装结构,详细阐述了一种新型的芯片十字交叉型叠层封装结构,并结合这种封装结构在陶瓷封装工艺中的应用进行了具体实施与探讨,并进行了引线键合可靠性考核试验。通过试验研究表明叠层芯片引线键合技术也可广泛应用于陶瓷封装产品中。

激光CVD法合成SiC-Si_3N_4复合纳米颗粒

用激光化学蒸汽沉积(CVD)法合成了SiC-Si3N4复合纳米颗粒,并用X射线衍射(XRD),透射电子显微镜(TEM)和电子自旋共振磁力计(ESR)分析了试料的晶体结构,颗粒形状以及悬空键的状况。合成的试料粒度分布集中,平均粒径为32nm,颗粒由直径为5～30nm的单晶或多晶组成。试料纯度高,颗粒为近似球形,十分适合于粉体的加工和烧结。另外试料有很高的热稳定性,在加热的过程中的变化首先是悬空键减少,然后是相分解和颗粒长大。

表面化学与介质过渡层中折射光路分析

用表面化学和现代物质结构理论,讨论介质表面光学过渡层的结构基础及其光学性质,并对过渡层中的折射光路进行分析。