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感光聚酰亚胺前体二硝基查尔酮合成
被引量:
2
1
作者
洪宗国
陈栋华
+2 位作者
张爱清
邓克俭
杜成智
《胶体与聚合物》
2003年第3期18-20,共3页
研究了在微波辐射条件下以 KF/Al2 O3 为催化剂合成二硝基查尔酮的方法 ,相对传统方法 ,该法具有反应时间短和高产率 ( 95%)
关键词
感光聚酰亚胺
前体
二硝基查尔酮
合成
微波辐射
催化合成
反应时间
产率
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职称材料
均聚型自感光聚酰亚胺的合成及性能
2
作者
刘丽
王宗光
+1 位作者
朱子康
孙立民
《上海交通大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1999年第10期1232-1236,共5页
为了提高感光聚酰亚胺的感光灵敏度,用均四甲苯和2,6二甲基苯胺为主要原料,合成了两种二胺:3,3′,5,5′四甲基4,4′二胺基二苯甲烷和2,3,5,6四甲基1,4苯二胺.用所制得的二胺与二酐合成了均聚...
为了提高感光聚酰亚胺的感光灵敏度,用均四甲苯和2,6二甲基苯胺为主要原料,合成了两种二胺:3,3′,5,5′四甲基4,4′二胺基二苯甲烷和2,3,5,6四甲基1,4苯二胺.用所制得的二胺与二酐合成了均聚型自感光聚酰亚胺,并对其感光性能、热性能、溶解性能等进行了测试.得到了一种感光性能优异、热性能和溶解性能优良的自感光聚酰亚胺.
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关键词
感光聚酰亚胺
PSPI
均
聚
型
合成
聚
酰
亚
胺
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职称材料
一种新型的正型感光性聚酰亚胺(用于Wafer—1eve1 CSP封装)
3
《集成电路应用》
2002年第12期50-52,共3页
关键词
正型
感光
性
聚
酰
亚
胺
PSPI
CSP封装
热失重性质
粘附性
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职称材料
FPC用聚酰亚胺材料
被引量:
2
4
作者
蔡积庆
《印制电路信息》
2004年第4期24-28,共5页
概述了非热塑性聚酰亚胺膜,热塑性聚酰亚胺膜和感光性聚酰亚胺保护膜等聚酰亚胺系列产品,适用于制造高性能的FPC。
关键词
FPC
非热塑性
聚
酰
亚
胺
膜
热塑性
聚
酰
亚
胺
膜
感光
性
聚
酰
亚
胺
保护膜
积层板
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职称材料
日本东丽公司开发出中空结构聚酰亚胺密封材料
5
《石油化工》
CAS
CSCD
北大核心
2014年第8期885-885,共1页
日本东丽公司开发出中空结构的新型感光聚酰亚胺密封黏合薄膜材料。该材料可利用感光图案加工技术,在薄膜内形成微细的中空结构,与以往利用金属板等密封配件的方法相比,可将产品的体积减少1/3。利用该技术可在半导体晶圆上的感光性...
日本东丽公司开发出中空结构的新型感光聚酰亚胺密封黏合薄膜材料。该材料可利用感光图案加工技术,在薄膜内形成微细的中空结构,与以往利用金属板等密封配件的方法相比,可将产品的体积减少1/3。利用该技术可在半导体晶圆上的感光性黏合薄膜中统一形成大量的中空结构。
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关键词
感光聚酰亚胺
日本东丽公司
中空结构
密封材料
开发
薄膜材料
加工技术
密封配件
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职称材料
题名
感光聚酰亚胺前体二硝基查尔酮合成
被引量:
2
1
作者
洪宗国
陈栋华
张爱清
邓克俭
杜成智
机构
中南民族大学化学与生命科学学院
出处
《胶体与聚合物》
2003年第3期18-20,共3页
基金
湖北省自然科学基金重点资助项目
文摘
研究了在微波辐射条件下以 KF/Al2 O3 为催化剂合成二硝基查尔酮的方法 ,相对传统方法 ,该法具有反应时间短和高产率 ( 95%)
关键词
感光聚酰亚胺
前体
二硝基查尔酮
合成
微波辐射
催化合成
反应时间
产率
Keywords
Polyimide
Microwave radiation
Catalytic synthesis
Dinitrochalcone
分类号
TQ323.7 [化学工程—合成树脂塑料工业]
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职称材料
题名
均聚型自感光聚酰亚胺的合成及性能
2
作者
刘丽
王宗光
朱子康
孙立民
机构
上海交通大学化学化工学院
出处
《上海交通大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1999年第10期1232-1236,共5页
文摘
为了提高感光聚酰亚胺的感光灵敏度,用均四甲苯和2,6二甲基苯胺为主要原料,合成了两种二胺:3,3′,5,5′四甲基4,4′二胺基二苯甲烷和2,3,5,6四甲基1,4苯二胺.用所制得的二胺与二酐合成了均聚型自感光聚酰亚胺,并对其感光性能、热性能、溶解性能等进行了测试.得到了一种感光性能优异、热性能和溶解性能优良的自感光聚酰亚胺.
关键词
感光聚酰亚胺
PSPI
均
聚
型
合成
聚
酰
亚
胺
Keywords
4,4′diamino 3,3′,5,5′ tetramethyl diphenylmethane (MDDM)
4,4′ diamino 3,3′,5,5′ tetramethyl diphenylmethane (DMMDA)
2,3,5,6 tetramethyl 1,4 phenylenediamine (TMPDA)
3,3′,4,4′ biphenyltetracarboxylic dianhydride (BTDA)
pho
分类号
O633.5 [理学—高分子化学]
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职称材料
题名
一种新型的正型感光性聚酰亚胺(用于Wafer—1eve1 CSP封装)
3
出处
《集成电路应用》
2002年第12期50-52,共3页
关键词
正型
感光
性
聚
酰
亚
胺
PSPI
CSP封装
热失重性质
粘附性
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
TQ3 [化学工程]
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职称材料
题名
FPC用聚酰亚胺材料
被引量:
2
4
作者
蔡积庆
机构
南京无线电八厂
出处
《印制电路信息》
2004年第4期24-28,共5页
文摘
概述了非热塑性聚酰亚胺膜,热塑性聚酰亚胺膜和感光性聚酰亚胺保护膜等聚酰亚胺系列产品,适用于制造高性能的FPC。
关键词
FPC
非热塑性
聚
酰
亚
胺
膜
热塑性
聚
酰
亚
胺
膜
感光
性
聚
酰
亚
胺
保护膜
积层板
Keywords
non-thermoplastic polyimide film thermoplastic polyimide film photoactive polyimide coverlay film build-up board
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
日本东丽公司开发出中空结构聚酰亚胺密封材料
5
出处
《石油化工》
CAS
CSCD
北大核心
2014年第8期885-885,共1页
文摘
日本东丽公司开发出中空结构的新型感光聚酰亚胺密封黏合薄膜材料。该材料可利用感光图案加工技术,在薄膜内形成微细的中空结构,与以往利用金属板等密封配件的方法相比,可将产品的体积减少1/3。利用该技术可在半导体晶圆上的感光性黏合薄膜中统一形成大量的中空结构。
关键词
感光聚酰亚胺
日本东丽公司
中空结构
密封材料
开发
薄膜材料
加工技术
密封配件
分类号
TQ323.7 [化学工程—合成树脂塑料工业]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
感光聚酰亚胺前体二硝基查尔酮合成
洪宗国
陈栋华
张爱清
邓克俭
杜成智
《胶体与聚合物》
2003
2
下载PDF
职称材料
2
均聚型自感光聚酰亚胺的合成及性能
刘丽
王宗光
朱子康
孙立民
《上海交通大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1999
0
下载PDF
职称材料
3
一种新型的正型感光性聚酰亚胺(用于Wafer—1eve1 CSP封装)
《集成电路应用》
2002
0
下载PDF
职称材料
4
FPC用聚酰亚胺材料
蔡积庆
《印制电路信息》
2004
2
下载PDF
职称材料
5
日本东丽公司开发出中空结构聚酰亚胺密封材料
《石油化工》
CAS
CSCD
北大核心
2014
0
下载PDF
职称材料
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