电极感应熔炼气雾化(Electrode induction melting gas atomization,EIGA)是一种制备超洁净无夹杂物金属粉末的先进制粉技术,由于其工艺过程中不使用耐火材料并且所制备粉体具有粒径小、球形度高、无夹杂物等特点,目前已成为大规模制备...电极感应熔炼气雾化(Electrode induction melting gas atomization,EIGA)是一种制备超洁净无夹杂物金属粉末的先进制粉技术,由于其工艺过程中不使用耐火材料并且所制备粉体具有粒径小、球形度高、无夹杂物等特点,目前已成为大规模制备粉末冶金增材制造用超洁净金属粉末的重要方法。但国内对于EIGA技术引进较晚,对其工艺设计研究还未达到德国等先进国家的水平,因此,本文综述了自1991年德国ALD公司申请专利30年以来EIGA技术的发展及工艺研究现状,对EIGA技术的优点进行了汇总,归纳了EIGA技术的机理研究脉络与技术要点,并通过纵观气雾化制粉的发展历程对EIGA技术的未来发展做了展望,为粉末冶金和增材制造原材料粉末的制备提供了参考。展开更多
利用正交试验研究了电极感应气雾化(electrode induction gas atomization,EIGA)制粉工艺参数(雾化压力、雾化气体温度和熔炼功率)对新型高硬度马氏体铁基合金粉末粒径分布、粉末流动性和收得率的影响规律。结果表明,粉末粒径分布及其...利用正交试验研究了电极感应气雾化(electrode induction gas atomization,EIGA)制粉工艺参数(雾化压力、雾化气体温度和熔炼功率)对新型高硬度马氏体铁基合金粉末粒径分布、粉末流动性和收得率的影响规律。结果表明,粉末粒径分布及其特征主要取决于雾化压力,粉末流动性及收得率主要受雾化压力及雾化气体温度的影响。当制粉工艺参数为雾化压力1.5 MPa、熔炼功率15 kW、雾化气体温度40℃时,所得粉末的收得率最高,粒径大小在53~180μm之间的粉末质量占比高达68.24%,兼具较好的粉末流动性及粉末粒度分布标准偏差,粉末形貌最佳。展开更多
采用电极感应熔化气雾化制粉法(electrode induction gas atomization,EIGA)制备粉末过程中,非限制式喷嘴的结构设计直接决定气雾化粉末的质量;非限制式喷嘴结构中不合理的喷射角度常常会引起反喷、片状粉、细粉收率低等问题,严重影响...采用电极感应熔化气雾化制粉法(electrode induction gas atomization,EIGA)制备粉末过程中,非限制式喷嘴的结构设计直接决定气雾化粉末的质量;非限制式喷嘴结构中不合理的喷射角度常常会引起反喷、片状粉、细粉收率低等问题,严重影响粉末的生产效率和质量。采用商业计算流体动力学(computationalfluiddynamics,CFD)软件Fluent,以自主设计的第三代EIGA制备高温合金粉末装置中非限制式喷嘴为研究对象进行数值模拟建模,对带有气体回流区的非限制式喷嘴在熔体初次雾化过程中,喷射角度对反喷现象的影响以及反喷产生的机理进行了研究。结果表明,非限制式喷嘴射流角度过大时,熔体液滴会出现明显反喷现象;当非限制式喷嘴射流角度过小时,熔体液流雾化前过热度不足,生产的粉末球形度较差。因此,在优化设计非限制式喷嘴时,要应尽量控制气体回流区位置低于非限制式喷嘴熔体入口位置,保证合金熔体的过热度,同时防止反喷等现象。展开更多
采用电极感应气雾化法(electrode induced gas atomization,EIGA)制备Y2O3增强Ti-6Al-4V(TC4合金)复合粉末。测定粉末的流动性和松装密度,并通过光学显微镜和扫描电镜观察Y2O3的形态与分布,利用X射线衍射仪和等离子体发射光谱仪分析Y2O3...采用电极感应气雾化法(electrode induced gas atomization,EIGA)制备Y2O3增强Ti-6Al-4V(TC4合金)复合粉末。测定粉末的流动性和松装密度,并通过光学显微镜和扫描电镜观察Y2O3的形态与分布,利用X射线衍射仪和等离子体发射光谱仪分析Y2O3/TC4复合粉末的物相及元素组成。结果表明,采用EIGA法制备的Y2O3/TC4复合粉末球形度良好,存在少量非球形粉,表面黏附有卫星粉和Y2O3颗粒。复合粉末的流动性较差,为33.9~45.6 s/50 g,受Y2O3的原始粒度影响较大;粉末的松装密度主要受Y2O3含量(w(Y2O3),下同)影响,随Y2O3含量增加而增大。Y2O3均匀分布于TC4基体中,与基体的结合界面光滑、平整,基本保持原有形态和尺寸。Y2O3易团聚,其微观形态主要受原始粒度影响。大尺寸的Y2O3/TC4复合粉末中Y2O3呈环状分布,小尺寸粉末中Y2O3颗粒较少,分布均匀。展开更多
DNA immobilization on electrode surfaces has been widely used for fabricating sensors since DNA can interact with a wide variety of biomolecules. Recendy, DNA has been demonstrated as an electronic super conductor... DNA immobilization on electrode surfaces has been widely used for fabricating sensors since DNA can interact with a wide variety of biomolecules. Recendy, DNA has been demonstrated as an electronic super conductor and become the most promising biomolecule for application of chemical sensing in biological system. Calf thymus DNA (ct-DNA) is a most popularly used native DNA in many applications. An electrochemical deposition on carbon fiber micro electrode can provide sensitive detection of dopamine in presence of large amount of ascorbic acid.……展开更多
文摘电极感应熔炼气雾化(Electrode induction melting gas atomization,EIGA)是一种制备超洁净无夹杂物金属粉末的先进制粉技术,由于其工艺过程中不使用耐火材料并且所制备粉体具有粒径小、球形度高、无夹杂物等特点,目前已成为大规模制备粉末冶金增材制造用超洁净金属粉末的重要方法。但国内对于EIGA技术引进较晚,对其工艺设计研究还未达到德国等先进国家的水平,因此,本文综述了自1991年德国ALD公司申请专利30年以来EIGA技术的发展及工艺研究现状,对EIGA技术的优点进行了汇总,归纳了EIGA技术的机理研究脉络与技术要点,并通过纵观气雾化制粉的发展历程对EIGA技术的未来发展做了展望,为粉末冶金和增材制造原材料粉末的制备提供了参考。
文摘采用电极感应熔化气雾化制粉法(electrode induction gas atomization,EIGA)制备粉末过程中,非限制式喷嘴的结构设计直接决定气雾化粉末的质量;非限制式喷嘴结构中不合理的喷射角度常常会引起反喷、片状粉、细粉收率低等问题,严重影响粉末的生产效率和质量。采用商业计算流体动力学(computationalfluiddynamics,CFD)软件Fluent,以自主设计的第三代EIGA制备高温合金粉末装置中非限制式喷嘴为研究对象进行数值模拟建模,对带有气体回流区的非限制式喷嘴在熔体初次雾化过程中,喷射角度对反喷现象的影响以及反喷产生的机理进行了研究。结果表明,非限制式喷嘴射流角度过大时,熔体液滴会出现明显反喷现象;当非限制式喷嘴射流角度过小时,熔体液流雾化前过热度不足,生产的粉末球形度较差。因此,在优化设计非限制式喷嘴时,要应尽量控制气体回流区位置低于非限制式喷嘴熔体入口位置,保证合金熔体的过热度,同时防止反喷等现象。
文摘 DNA immobilization on electrode surfaces has been widely used for fabricating sensors since DNA can interact with a wide variety of biomolecules. Recendy, DNA has been demonstrated as an electronic super conductor and become the most promising biomolecule for application of chemical sensing in biological system. Calf thymus DNA (ct-DNA) is a most popularly used native DNA in many applications. An electrochemical deposition on carbon fiber micro electrode can provide sensitive detection of dopamine in presence of large amount of ascorbic acid.……