硅基GaN单片功率集成电路的研制

研制了一款基于硅基GaN工艺,包含增强型器件、耗尽型器件和整流二极管的硅基GaN单片功率集成电路,实现了逻辑驱动电路和功率器件的集成。重点对增强型器件制作工艺流程进行研究,同时,优化“T”型栅栅脚电场工艺。经过测试,硅基GaN单片功率集成电路的最大电流大于600 mA。研制结果验证了全GaN工艺实现逻辑驱动电路和功率器件系统集成的可行性,为复杂功能电路的开发提供方向和思路。

集成功率驱动电路IR2110应用探讨

对IR2110芯片实现自举的工作原理进行了分析,探讨了其自举电路元件参数设计的依据,并在无刷直流电机调速控制系统的运行试验中验证了理论分析的正确性。

一种新颖的毫米波集成功率合成器

本文介绍一种结构新颖的毫米波 E面混合集成功率合成器及其设计方法。功率合成器电路由鳍线和 E面线构成 ,输出端口为标准矩形波导。具有结构紧凑、调试简便的优点。采用两耿氏管 ,在 Ka波段 ,6 30 MHz的机械调谐带宽内连续波输出功率大于 2 0 0 m W,最大输出功率为2 93m W。

220 GHz InP DHBT单片集成功率放大器

南京电子器件研究所开发了0．5μm InP DHBT工艺，器件截止频率达到500 GHz以上，击穿电压大干4V。基于该工艺，研制出220 GHz单片集成功率放大器，饱和输出功率20mW，功率增益大1：10dB。图1和图2分别展示了220 GHz功放的实物图和测试结果。

从功放电路的特性看集成功放器的组成特性

功率放大电路一般是在大信号下工作的,这要求它不仅有大的输出功率,而且要有很高的转换效率,本文首先分析了功率放大电路的特性,在此基础上来分析及介绍集成功率放大器的组成特性。

用集成功放组成的精密功率放大器

介绍了一种用厚膜集成功放加上稳幅电路组成的精密功率放大器 ,其稳定度。

S波段集成功率倍频部件的研制

本文介绍一种S波段功率倍频部件.该部件由一个有空闲电路的阶跃管高次(14次)倍频器及一条无隔离器的平衡功率放大链组成.其输出功率大于1.5W,谐波抑制高于50dB,输出噪声电平优于-70dBm.该部件采用微波集成大面积组合一体化、双面结构工艺,体积小,重量轻,工作可靠,满足工程需要.文中讨论了有空闲的阶跃高次倍频器设计及平衡功率放大器在微波整机上的应用.

OTL集成功率放大器的一般检修方法

集成功率放大器具有性能优越、工作可靠等优点,在伴音电路中被广泛采用。但其通常工作在最高直流电压、最大工作电流下,故障率较高。文中主要以单声道OTL功率集成放大器为例,说明对功率集成电路常见故障的一般检测思路和方法。

关于集成功率模块热阻的仿真分析

分析了混合封装的电力电子集成模块的热路模型,并且仿真得出了结壳热阻Rth-jc的s数值仿真结果.讨论了DBC大小,铜基板大小、形状与结壳热阻的关系,为功率模块的结构设计提供了参考.

一种考虑集成功率三极管热效应的SOA保护电路

本文分析了影响双极型晶体管(BJT)的正向安全工作区(FBSOA)的要素,提出了FBSOA保护的思路和方法,设计了一个能考虑安全工作区(SOA)热效应特点的保护电路,在STMicroelectronics公司的BCD工艺下,该电路的功耗为6mW(当电源电压为20V时),面积为0.12mm2,工作温度范围为-40℃～160℃。

关于NB-IoT物联网智能空调一次集控成功率提升研究

物联网智能空调是家电行业重点发展方向,可实现远程开机、远程调温、睡眠模式、预约控制等业内顶尖的智能技术。通过NB-IOT物联网网络,让每台空调都成为一个信息终端,企业可通过APP软件平台,对消费者进行定制化、跟踪到家的服务,同时通过免费的APP软件升级,用户在未来还能不断让空调进行功能升级。一次集控成功率是智能空调业务的重要指标,一次集控成功率高可以提升终端用户使用感知,帮助智能空调厂家提升知名度,迅速占领市场,同时运营商网络也能获得厂家肯定。

Plug N Drive^(TM)系列应用概况(三)——应用于电机驱动的集成功率模块

6 模块中的热敏电阻 功率模块中热的问题与分离器件中发现的那些通常的问题可能是不同的。这是由于在功率模块中各自的芯片间的热流通道是相互影响的。图7（见上期）简单的描述了包含多个功率消耗IGBT和二极管的功率模块的热问题。所有的芯片都安装在一个基板上，这样保证了高压元件和模块壳的电气隔离。不幸的是在大多数情况下基板到散热器的热流通路是高热阻的。如图所示，功率芯片将热从某个角度散出去，这依赖于很多因素，包括基板材料和散热器表面质量。

双频/GSM 3.6V集成功率放大器

Ｍｏｔｏｒｏｌａ公司的ＭＲＦＩＣ１８５９是一款双频单电源(３．６Ｖ)ＲＦ集成功率大器,专门用于ＧＳＭ９００/ＤＣＳ１８００手持装置。做一些适当的电路变更,它也可以用于三频ＧＳＭ９００/ＤＣＳ１８００/ＰＣＳ１９００设备。其ＧＳＭ/ＤＣＳ典型性能(在３．６Ｖ)是:ＧＳＭ:３５．８ｄＢｍ(５３%ＰＡＥ),ＤＣＳ:３４ｄＢｍ(４３%ＰＡＥ)。

集成功放也可出靓声——几款集成功放的制作工艺及比较

如今的烧友,谈起功放来,要么是甲类晶体管机,要么是各色胆机,对集成功放是瞧不上眼的了,仿佛我们有了山珍海味,便瞧不起粗茶淡饭了。当然,技术的发展使晶体管机的客观指标无可挑剔,胆机也因其独具“胆色”而自霸一方,可笔者偏偏对入门时百焊不殆的集成功放情有独钟。集成功放有线路简洁,工作稳定,无需调试等特点,虽然在谐波失真,转换速率,输出功率等指标上与Hi-end晶体管机有一定差距,与好的胆机比也有音色欠柔和的缺点,但是集成功放的性价比是极高的,所谓的差距与缺点也是在不同起点下比较的结果。实践证明,只要制作严谨,用料上乘,集成功放也会重放出靓声。为此与电子器材公司的朋友约好,从他那里取了几款有口皆碑的正品集成块,其分别为:TDA1521,TDA2030A,