PCBA失效分析案例解析

成品线路板(PCBA)作为电路信号传输的枢纽,已经成为电子信息产品的关键部分,其质量优劣与可靠性高低决定了电子产品的质量和可靠性。随着PCBA装配工业的不断发展,上锡不良现象和过孔不通的失效现象也屡见不鲜。通过对几个典型的上锡不良和过孔不通案例的分析,对用户起到实际的指导作用。

一种实现双面通孔回流的焊接技术

本文主要介绍了一种可实现双面通孔回流（THR）的焊接技术，希望给业界同行提供一些借鉴。

光模块SMT工艺简霸

本文介绍了用于光模块产品的PCB’A在sMT过程中的工艺难点及其解决方案，希望给业界的同行提供一些借鉴。