基于机器视觉的芯片成型分离视觉检测系统的研究

芯片引脚是否合格,是成型分离制程检测的关键。针对这一问题,应用机器视觉和机器自动化技术,研制出实现成型分离制程芯片检测自动化的检测系统。实验测试表明,该设备具有较高的检测精度和检测速度,能够满足生产需要。

大功率LED封装颗粒模具成型分离工艺设计

简述大功率LED器件的机械组成,剖析其引脚弯曲成型特点,制定LED颗粒的引脚折弯工艺,并结合全自动冲压技术,设计了颗粒和框架分离的模具机构,为LED颗粒封装后的制程设计了高效率的模具方案,从而为类似产品全自动模具设计提供了有益借鉴。

基于Delphi2010的IC成型与分离系统控制软件设计

介绍如何利用Delphi2010开发出了IC成型与分离系统控制软件,采用Delphi的控件结合Object Pascal语言编程的方法,以PCI控制卡为接口,实现了对集成电路成型与分离设备的监控,完成上料、传送机台、工作台、冲头伺服电机等传感器信号进行处理,并在界面上显示。同时,依据用户设置的参数自动输出X、Y、Z和A轴的伺服器的控制信号。实验表明该软件界面友好、使用方便、调节灵活、可移植性强,很好地实现了IC成型与分离系统的人机交互功能,实验表明该设计方法是行之有效的。