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两步烧结法制备SiCp/Al纳米复合材料
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作者 苗元华 刘淑凤 +6 位作者 罗劲松 王岩松 徐世峰 王文全 范翊 张立功 安立楠 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2005年第z2期632-635,共4页
为了提高纳米SiC颗粒增强的Al基复合材料(MMC)的致密度,在传统粉末冶金热压烧结方法的基础上增加了一步中温(230℃)、高压(850 MPa)成型处理(以下称预烧结成型)工艺,经最终烧结处理后的5ψ/%,10ψ/%SiCp/Al MMC的致密度达到了99.9%,20ψ... 为了提高纳米SiC颗粒增强的Al基复合材料(MMC)的致密度,在传统粉末冶金热压烧结方法的基础上增加了一步中温(230℃)、高压(850 MPa)成型处理(以下称预烧结成型)工艺,经最终烧结处理后的5ψ/%,10ψ/%SiCp/Al MMC的致密度达到了99.9%,20ψ/%SiCp/Al MMC的致密度也达到了96.39%.20ψ/%SiCp/Al MMC的屈服强度达到了625MPa,硬度也有显著的提高.对SiCp/Al MMC的制粉、预烧结成型、烧结处理等制备过程进行了详细研究,从工艺原理上分析了其可行性,最后对其力学性能进行了简单讨论. 展开更多
关键词 SiCp/AlMMC 球磨 成型预烧结 烧结处理 致密度抖
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