封装级电迁移可靠性截尾测试

电迁移(ElectroMigration)效应是集成电路中重要的可靠性项目。本文提出了测试思想从传统的"测试到失效"(Test to Fail)到"测试到目的"(Test to Target)的转变,详细讨论了定数与定时截尾(Censored)测试在封装级电迁移测试中的应用,分析了实际测试当中可能碰到的各种情况并提出了处理方法,总结了一个完整的截尾测试处理流程。

定间隔测试截尾样本的两参数威布尔失效分布点估计

本文详细地介绍了定间隔测试截尾样本的数学模型。以威布尔失效分布为例,深入研究了定间隔测试截尾样本的参数无偏估计方法,并提出线性回归分析与极大似然估计相结合的估计方法。首先通过线性回归分析获得分布参数初值并作线性回归显著性检验,然后通过求解似然方程组获得分布参数无偏估计值并作分布拟合优度检验。本文研究对于定间隔测试截尾样本的理论计算与寿命分析具有一定的指导意义。

寿命服从极小值分布的MIS的软件可靠性分析

在管理信息系统 (MIS)开发过程中 ,对 MIS软件进行截尾寿命测试 ,收集其故障数据 .应用可靠性统计方法 ,对寿命服从极小值分布的 MIS软件 ,建立最大似然方程的参数迭代法 .给出了各种可靠性指标公式 。