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某陶封FP结构器件功能失效分析及解决措施
1
作者
黄益军
席赟杰
《电子产品可靠性与环境试验》
2022年第4期41-46,共6页
针对国产陶封FP结构器件再流焊接工艺助焊剂残留导致功能失效问题,进行原因分析、故障复现,确认了失效机理。根据失效机理提出了两种改进方案,进行了环境试验验证,试验结果证明方案有效,对于提高该类产品的可靠性具有一定的参考价值。
关键词
国产化器件
陶瓷
封装
扁平封装结构
助焊剂残留
三防漆
环境试验
下载PDF
职称材料
题名
某陶封FP结构器件功能失效分析及解决措施
1
作者
黄益军
席赟杰
机构
中国电子科技集团公司第五十八研究所
出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2022年第4期41-46,共6页
文摘
针对国产陶封FP结构器件再流焊接工艺助焊剂残留导致功能失效问题,进行原因分析、故障复现,确认了失效机理。根据失效机理提出了两种改进方案,进行了环境试验验证,试验结果证明方案有效,对于提高该类产品的可靠性具有一定的参考价值。
关键词
国产化器件
陶瓷
封装
扁平封装结构
助焊剂残留
三防漆
环境试验
Keywords
domestic devices
ceramic sealed
FP structural
residual flux
coating
environment test
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
出处
发文年
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操作
1
某陶封FP结构器件功能失效分析及解决措施
黄益军
席赟杰
《电子产品可靠性与环境试验》
2022
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