嵌入合金框架的扇出型板级封装结构及其翘曲仿真分析

扇出型板级封装(FOPLP)依靠其小线宽/线距、高集成度、小尺寸等优势,从封装角度形成集成电路的优解,实现摩尔定律的延续。针对FOPLP的大尺寸带来的翘曲及可靠性问题,提出在封装载板内嵌入TC4钛合金框架,研究TC4钛合金框架的尺寸参数对翘曲的影响。采用有限元仿真分析方法评估了TC4钛合金框架的长度、宽度及厚度对封装翘曲的影响。随着TC4钛合金框架尺寸参数的增大,封装翘曲均有所降低。此外,利用正交分析实验分析了尺寸参数对翘曲的交互效应,得到了关键参数的最佳窗口。利用阴影云纹法测量产品,得到的翘曲结果与仿真结果展现出较好的一致性。

嵌入合金框架的扇出型板级封装结构及其翘曲仿真分析

扇出型板级封装(FOPLP)依靠其小线宽/线距、高集成度、小尺寸等优势,从封装角度形成集成电路的优解,实现摩尔定律的延续。针对FOPLP的大尺寸带来的翘曲及可靠性问题,提出在封装载板内嵌入TC4钛合金框架,研究TC4钛合金框架的尺寸参数对翘曲的影响。采用有限元仿真分析方法评估了TC4钛合金框架的长度、宽度及厚度对封装翘曲的影响。随着TC4钛合金框架尺寸参数的增大,封装翘曲均有所降低。此外,利用正交分析实验分析了尺寸参数对翘曲的交互效应,得到了关键参数的最佳窗口。利用阴影云纹法测量产品,得到的翘曲结果与仿真结果展现出较好的一致性。