陶瓷柱栅阵列封装器件高可靠性植柱工艺技巧

随着航天电子产品向小型化、集成化方向发展,陶瓷柱栅阵列封装器件在星载产品中的应用越来越广泛。但陶瓷柱栅阵列封装器件装联工艺却存在着焊接工艺难度大,过程难以控制等问题,各个环节控制稍有误差,极易出现单个焊点虚焊、裂纹、气孔过多等问题,导致器件无法正常使用,甚至单板报废。仅仅因为陶瓷柱栅阵列封装器件焊接问题致使整板报废,不仅严重延误了产品的研制进度,也造成了巨大的经济损失。以相关单位使用情况分析来看,陶瓷柱栅阵列封装的芯片在通信有效载荷、数据处理、控制系统中大量使用,年使用量约为200~300片。近5年来每年因返修导致报废器件10片左右,造成经济损失多达数百万元。通过对陶瓷柱栅阵列封装植柱专用工装、裁体焊接设备的设计,成功实现了器件植柱,并对样件进行了相关检测和试验验证。对降低产品成本具有积极促进作用。