基于QC的无铅手工钎焊工艺

分析了影响无铅手工钎焊质量的各种因素,绘制了满足无铅钎焊质量要求的亲和图,并设计了无铅手工钎焊新工艺的正交试验方案,寻求钎焊工艺参数的最佳组合,并对最佳组合进行分析,验证其合理性。

手工软钎焊工艺技术(待续)

手工软钎焊是PCB组装和返修工艺中基本的工艺技术之一。主要针对现场要求、焊接工具选择、工艺参数设定、元件组装焊接及返修拆焊等相关内容,对手工软钎焊工艺技术进行详细阐述,为手工焊接从业者提供重要参考依据。

手工软钎焊工艺技术(续二)

手工软钎焊是PCB组装和返修工艺中基本的工艺技术之一。主要针对现场要求、焊接工具选择、工艺参数设定、元件组装焊接及返修拆焊等相关内容,对手工软钎焊工艺技术进行详细阐述,为手工焊接从业者提供重要参考依据。

手工软钎焊工艺技术(续完)

手工软钎焊是PCB组装和返修工艺中基本的工艺技术之一。主要针对现场要求、焊接工具选择、工艺参数设定、元件组装焊接及返修拆焊等相关内容,对手工软钎焊工艺技术进行详细阐述,为手工焊接从业者提供重要参考依据。

手工软钎焊工艺技术(续三)

手工软钎焊是PCB组装和返修工艺中基本的工艺技术之一。主要针对现场要求、焊接工具选择、工艺参数设定、元件组装焊接及返修拆焊等相关内容,对手工软钎焊工艺技术进行详细阐述,为手工焊接从业者提供重要参考依据。

手工软钎焊工艺技术(续一)

手工软钎焊是PCB组装和返修工艺中基本的工艺技术之一。主要针对现场要求、焊接工具选择、工艺参数设定、元件组装焊接及返修拆焊等相关内容,对手工软钎焊工艺技术进行详细阐述,为手工焊接从业者提供重要参考依据。

某雷达大功率固态发射机的结构与散热设计

介绍了某雷达大功率固态发射机的结构布局及散热设计,并给出了关键部件的焊接及加工工艺方法。根据功放组件、供电电源及微波合成波导的热耗大小及分布形式,确定了整机液冷散热的热控方式,并进行了散热仿真分析。首先,基于热平衡方程计算得到单独模块散热所需的冷却液流量,并据此对冷板结构进行优化设计;然后,将各自冷板等效为独立的二端口流阻器件,在Flomaster中建立整个热控系统的一维流体分配模型,得到分流板的关键结构设计变量;最后,通过FloEFD软件并结合工程实际对整机进行散热仿真分析,得到发射机各器件及组合的表面温度分布云图。结果表明,功放组件芯片的最高温度及温度一致性均满足使用要求,从而验证了整机结构和散热方案的可行性。

铜铝复合冷板钎焊工艺的选择

铜铝复合冷板对制造工艺的要求相对较高,尤其是铜铝复合钎焊工艺的选择,是此类冷板制造工艺中的关键工艺,本文主要分析了我公司各种钎焊工艺在铜铝复合冷板中的应用与效果。

监控烙铁钎焊焊接时间的方法及装置

本装置通过计时模块以及与其分别连接的信息处理模块和数据存储模块的设置,实现对焊接时长的监控和存储记录,和对整个焊接工序和焊接装置的有效监测。本装置还可通过设定显示模块和设定模块,对所述数据存储模块所存储数据进行查询和设定,方便了操作人员的操作。除了对所述焊接时长监控装置的内部设定,其还可以连接外部的计算机设备,用于将所述数据存储模块存储的数据导出,以便更清楚统计监测数据。

X波导的火焰钎焊

针对Ｘ波导的钎焊特点，提出了解决其钎焊所应采取的工艺措施，经生产实施，证实了该工艺方案的可行。

一体式铸铁阀芯与铜合金密封层制备技术

铸铁闸阀因耐腐蚀、易铸造和价格低而得到广泛应用。为可靠启闭阀门,阀体和阀芯间配有铜合金密封层,密封层常以单独加工的铜合金密封圈与阀门配装,工艺繁琐、铜用量大、切屑多。为简化工艺和节约铜材,采用了手工氧乙炔钎焊及电弧自动堆焊工艺,在阀芯的密封面上制备了铜合金层。对上述2种工艺制备铜合金层的结构、结合强度、显微硬度、耐腐蚀和堆焊速度进行了对比研究。结果表明,钎焊层铁基体熔蚀较少,存在夹渣缺陷,与基体结合强度58.1 MPa;电弧堆焊层铁基体熔蚀明显,与基体结合强度52.2 MPa,夹渣缺陷少;电弧堆焊速度是钎焊的3倍;电弧堆焊层显微硬度高于钎焊层的,可能是基体的铁在堆焊层内固溶较多产生固溶强化效应;电弧堆焊层更耐腐蚀。