期刊文献+
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
应用Moldflow软件分析优化手机后盖壳注塑模设计 被引量:18
1
作者 刘荣亮 刘斌 《工程塑料应用》 CAS CSCD 北大核心 2007年第10期31-33,共3页
以一款手机后盖壳为例,详细阐述了Moldflow流动模拟分析软件的功能和一般流程,并分析了如何利用CAE的分析结果解决注塑模设计及成型加工中出现的问题,显示了CAE技术在注塑模设计及注塑件开发过程中的突出作用。
关键词 MOLDFLOW 模流分析 CAE 注塑模设计 手机后盖壳
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部