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高表面手机壳体用铝合金材料的生产制备技术
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作者 余巨攀 索有喜 +2 位作者 林顺岩 林林 温庆红 《铝加工》 CAS 2023年第3期36-43,共8页
介绍了高表面手机壳体用铝合金的高表面特性和高性能特性等基础特性,从合金选择、化学成分控制、熔体净化、变形加工及热处理等方面,提出了生产制备过程中须遵循的原则,概述了高表面手机壳体用铝合金材料的生产制备技术,并展望了高表面... 介绍了高表面手机壳体用铝合金的高表面特性和高性能特性等基础特性,从合金选择、化学成分控制、熔体净化、变形加工及热处理等方面,提出了生产制备过程中须遵循的原则,概述了高表面手机壳体用铝合金材料的生产制备技术,并展望了高表面手机壳体用铝合金材料的发展前景。 展开更多
关键词 高表面铝合金 手机壳体 阳极氧化 纯净化
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基于Moldflow的手机壳体成型工艺分析 被引量:8
2
作者 王强 刘莹 《模具工业》 2010年第9期14-17,共4页
用Moldflow对手机壳体注射成型进行工艺参数优化,找出影响塑件翘曲变形的原因并提出改进措施。优化工艺参数后的分析结果与实际生产试模结果非常相近,可为模具设计提供理论依据,提高模具设计效率。
关键词 手机壳体 注射模 翘曲 MOLDFLOW
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手机壳体注射模设计 被引量:2
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作者 刘军辉 林浩波 《模具工业》 2020年第6期41-44,共4页
针对手机壳体的结构特点,采用多点进浇的1模1腔模具结构,通过内、外抽芯结构和斜顶块对成型塑件的倒扣进行抽芯,实现塑件的自动化高效注射生产。经生产实践证明,模具结构设计合理,成型的塑件质量符合使用要求。
关键词 定模滑块 注射模 倒扣结构 手机壳体 定距拉杆
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钛金属手机壳体生产技术
4
作者 付求涯 万春泉 《钛工业进展》 CAS 2007年第5期33-35,共3页
介绍了钛金属的性能特点和手机壳体的制造工艺,同时也指出了其工艺难点。
关键词 钛金属 手机壳体 生产技术
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钛金属手机壳体生产技术
5
作者 付求涯 万春泉 《机械》 2007年第S1期124-126,共3页
介绍钛金属的性能特点和手机壳体的制造工艺,同时也指出了其工艺难点。
关键词 钛金属 手机壳体 生产技术
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手机壳体专利技术分析
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作者 徐晶 刘子立 《中国科技信息》 2020年第1期26-27,共2页
本文以专利视角分析手机壳体生产工艺和发展,并结合手机发展对壳体材料的发展趋势进行预测。
关键词 材料 手机壳体 专利技术分析 发展趋势 专利视角 生产工艺
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智能手机壳体车铣复合加工系统设计 被引量:1
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作者 罗卫强 唐斌 盘永才 《自动化与信息工程》 2016年第5期12-15,43,共5页
针对智能手机壳体传统加工方法良品率和加工品质低的问题,提出一种智能手机壳体的高效车铣复合加工模式,通过采用多重驱动机构,在铣床基础上增加车床功能,使系统具备车铣功能,完成了一套智能手机壳体高效车铣复合加工系统及其加工工艺... 针对智能手机壳体传统加工方法良品率和加工品质低的问题,提出一种智能手机壳体的高效车铣复合加工模式,通过采用多重驱动机构,在铣床基础上增加车床功能,使系统具备车铣功能,完成了一套智能手机壳体高效车铣复合加工系统及其加工工艺的研发。经实际生产应用表明:本系统的CNC加工时间及表面处理加工时间均可减少29.20%,综合良品率可提高15%,具有加工精度高、生产不良率低、加工品质好等优点,适用于批量生产。 展开更多
关键词 手机壳体 车铣复合 加工系统 加工工艺
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有限元技术在手机概念设计中的应用 被引量:2
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作者 薛澄岐 祖景平 《计算机辅助工程》 2007年第2期48-51,共4页
为有效发现手机壳体的设计缺陷,运用HyperMesh和LS-DYNA软件仿真手机自由跌落,分析不同圆角半径的设计对手机壳体强度和刚度的影响.仿真和分析结果可以为手机壳体圆角半径设计提供参考.
关键词 仿真 手机壳体 有限元 环境试验 HYPERMESH LS-DYNA
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手机电池面板的注塑模具设计 被引量:1
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作者 宋小辉 吴灵芳 王芳 《工程塑料应用》 CAS CSCD 北大核心 2011年第1期82-85,共4页
通过对手机电池面板结构的分析,选择了产品的材料并确定了注塑机,采用UG4.0对手机电池面板的注塑模具进行了设计,并详细分析了模具的浇口设计、侧抽芯设计和顶出系统设计,对产品的成型部分进行了优化。
关键词 手机壳体 注射成型 模具设计
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基于Taguchi试验的塑件翘曲分析及工艺优化 被引量:3
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作者 段家现 黄燕钧 《模具工业》 2017年第4期19-24,共6页
为减小手机壳体成型时翘曲变形量,利用Taguchi试验设计和变异数分析进行翘曲因素分析和优化成型工艺参数。将熔体温度、模具温度、注射时间、保压压力、保压时间、V/P切换等工艺参数作为翘曲的影响因子,设计了5水平Taguchi试验矩阵L_(25... 为减小手机壳体成型时翘曲变形量,利用Taguchi试验设计和变异数分析进行翘曲因素分析和优化成型工艺参数。将熔体温度、模具温度、注射时间、保压压力、保压时间、V/P切换等工艺参数作为翘曲的影响因子,设计了5水平Taguchi试验矩阵L_(25)(5~6),并采用Moldflow软件进行模拟试验。利用信噪比(S/N)衡量塑件Z方向翘曲变形量的大小,信噪比越大,翘曲变形量越小。通过对信噪比均值分析,建立因子影响趋势图,获得最优工艺参数组合为A1B1C4D4E5F5。通过变异数分析的方法分析了各工艺参数对塑件Z方向翘曲变形的影响程度,其中保压时间是最显著因素,延长保压时间至6s时,塑件Z方向翘曲变形量最小。经试验验证,Taguchi试验和变异数分析是解决翘曲变形的有效方法。 展开更多
关键词 Taguchi试验设计 翘曲 工艺优化 变异数分析 手机壳体
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