基于专利SAO结构和多指标评价的新兴技术识别研究——以手机芯片领域为例

[研究目的]对新兴技术进行识别,有助于跟踪行业的最新发展动态,为企业提供最新的情报。[研究方法]通过分析以往相关文献,针对目前新兴技术识别研究中存在的不足,构建了基于专利SAO结构和多指标评价的新兴技术识别模型。首先,将基于语言层级的SAO结构和基于关键词语义的TF-IDF算法相结合,划分出各项子技术领域;其次,根据新兴技术特征建立多指标评价体系,结合专利数量年度变化,判别出新兴技术;最后,根据术语的语法规则,利用语言过滤器抽取出特定专利文献中的技术术语,识别新兴技术主题。[研究结论]将新兴技术识别模型应用于手机芯片行业,成功识别出了5G基带芯片和新型存储芯片两项新兴技术,与业界动态基本一致,从而验证了该模型的可行性。

手机芯片呈现五大趋势

日前,美国高通公司执行副总裁、美国高通CDMA技术集团总裁桑杰·贾博士在中国国际通信展览会上,向公众发布了未来的手机芯片产品路线图,强调了未来高通公司将主要采取的发展战略.

2G与3G并存时期的手机芯片发展趋势和挑战

手机芯片作为半导体行业最为活跃的市场应用之一,其发展趋势一直备受瞩目。本文从读者调查入手,通过与多家业内领先公司的探讨,共同分析手机芯片未来的发展趋势和面临的挑战。

博弈手机芯片市场 英特尔、高通均临挑战

近期,市值被高通超越及CEO欧德宁的提前退休,预示着英特尔这家传统PC芯片产业巨头将全力进入移动芯片市场,与智能手机芯片老大高通的碰撞将不可避免。市场调研公司IHS iSuppli预计,今年个人电脑发货量将从2011年的3.53亿台下降到3.49亿台;而NPD Display调查预计,今年智能手机的发货量将达到5.67亿,2016年将超过10亿。

华为效仿联发科推手机芯片方案 智能手机市场将掀山寨风暴

华为、联发科杀入智能手机市场,让这一领域充满变数。它们的搅局,将使智能手机从高价的宝座上跌落红海,续写手机历史上大众化。

LTE时代手机芯片厂商竞争分析与趋势展望

基于芯片产业整体关系视图简要介绍了手机芯片行业的产业格局、上下游关系和竞合趋势。聚焦LTE手机的主芯片、基带芯片与射频芯片等关键细分芯片领域,总体分析了竞争格局与发展状况,逐一剖析了LTE时代主要芯片厂商的产品布局、市场策略和发展前景。最后对影响芯片领域竞争走向的关键因素进行了分析与展望。

旧瓶装新酒 64位手机芯片 普及可期存挑战

日前，苹果新发布的iPhone5S中采用了64位A7芯片，由于这是智能手机产业中首次引入64位芯片进而引起了业内极大关注。有分析称智能手机继“核”战之后将进入64位的竞争，也有观点认为64位在智能手机产业中还只是营销噱头。但不论持何观点，智能手机产业中苹果64位芯片的应用还是给业内带来了诸多启发和未来发展的思考。

机遇空前突显 各厂商绞杀中低端手机芯片

一方面是中低端智能手机市场的爆发,一方面是日益惨烈的市场竞争及终端厂商自制芯片趋势在抬头,在悲与喜的交错中。

用手机芯片制造超级计算机

超级计算机技术已经不再是一个新鲜的话题,很多需要大规模计算能力的科研项目,比如预测气候变化、模拟核爆炸等,都需要超级计算机的参与。但是,你能想象,用手机芯片来打造一台超级计算机吗？就在11月17日闭幕的2011年全球超级计算大会上,新一期Top500全球高性能计算系统榜单发布。

全国政协委员、新希望集团董事长刘永好: 要像重视手机芯片一样重视猪育种

作为从1993年就已经成为全国政协委员的五届“老委员”(其间担任过一届全国人大代表),新希望集团有限公司董事长刘永好在28年的参政议政经历中提交了180多份建议,并且很多都得到了落实。长期以来,刘永好始终关注现代农业、脱贫攻坚、民营企业发展三大方向,进言尽责。大家都想实现猪肉自由,必须攻关“猪芯片”近年来,如何发展我国养猪产业、实现种猪种源不被“卡脖子”的问题引起全社会重视,刘永好在2021年递交的6项建议中,就有两项涉及养猪产业。

德仪瘦身飞思卡尔转战 手机芯片业几家欢喜几家愁

唇亡齿寒!手机市场的疲软,已迅速波及到芯片企业。德州仪器、飞思卡尔目前所遭遇的困境,让人看到了这一行业正遭受前所未有的冲击。但是,它们除了忍痛出售主业,打响自卫战。

手机芯片市场并购烽烟迭起 适者生存老大宝座潜伏危机

"弱肉强食,适者生存",达尔文的生物进化论似乎也适合手机芯片领域。随着行业的竞争越来越激烈,手机芯片厂商的压力越来越大,收购与被收购。

GPRS手机芯片中增强型通用定时器的设计

介绍了一种增强型通用计数器。它除了具有通用定时器的功能以外,还可以实现输出中断和信号控制,以及选择确定输入信号出现的时间。对于频繁的定时输出,更是可以用模锁存器控制产生定时中断输出。该设计已用于2.5代手机基带芯片中(芯片采用0.18μm工艺)。

基于多核手机芯片的TD-SCDMA非信令模式下行同步方案

随着TD-SCDMA无线通信系统商用的成熟,研究多核手机芯片的非信令模式符合终端测试发展需求。通过对TD-SCDMA下行同步过程的研究,设计了快速的非信令模式下行同步实现方案,同时结合多核手机芯片的特点充分优化下行同步过程的实现。实现结果表明,该下行同步方案处理时延40μs左右,频偏估计结果的均值和标准差分别稳定在10 Hz、32 Hz左右,能够用于简化多核终端生产测试过程,具有一定的工程应用价值。

手机芯片的技术趋势

手机集便携、通信、计算等功能于一身,被认为是继计算机之后的能引领世界先进的技术发展的又一强大推动力量.从小小的手机身上,可以折射出当今最先进的商用芯片的发展走势.

5G手机芯片2020 多款5G集成芯片发布,产业前景普遍向好

2020年,中国已建成全球最大的5G网络,借助5G发展东风,5G手机芯片迎来大发展。如华为、高通、苹果、三星、联发科、展锐等企业相继推出拥有先进制程的5G手机芯片,为5G产业发展提供极大助力。

2006年手机芯片发展趋势解析

随着中国3G时间表即将出炉,3G牌照发放已箭在弦上。作为3G推进过程中最重要的终端——手机芯片的发展在新的一年中,将会面临怎样的挑战?本刊邀请高通无线通信技术公司高级技术总监江宗晖,畅谈手机芯片发展趋势。

展讯成为三星的手机芯片供应商

3,E127日，三星电子选定展讯通信有限公司作为三星的手机芯片供应商。展讯是中国领先的无线基带芯片供应商之一。展讯的GSM／GPRS射频收发器OS520和EDGE射频收发器QS1001被成功采用到全球销售的三星手机中。目前展讯这两款产品已经开始向三星批量供货。

高通与联芯科技成立瓴盛科技 主打中低端手机芯片组

瓴盛科技的成立将活跃中低端手机芯片市场，推动中国集成电路产业的长足发展。