期刊文献+
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
Ti-Ni-Cu三元扩散偶的界面研究 被引量:6
1
作者 李敏 李世春 宋玉强 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2008年第4期17-19,共3页
采用"铆钉法"制备了界面为曲面的Ti-Ni-Cu三元扩散偶,使用光镜和扫描电镜,结合电子探针微区元素分析技术,对扩散反应进行了分析。结果表明,Ti-Ni-Cu三元扩散偶在973K反应200h,共生成了10个扩散溶解反应层,其中包括两个Ti-Ni... 采用"铆钉法"制备了界面为曲面的Ti-Ni-Cu三元扩散偶,使用光镜和扫描电镜,结合电子探针微区元素分析技术,对扩散反应进行了分析。结果表明,Ti-Ni-Cu三元扩散偶在973K反应200h,共生成了10个扩散溶解反应层,其中包括两个Ti-Ni二元金属间化合物(Ti2Ni,TiNi);3个Ti-Cu二元金属间化合物(TiCu,Ti3Cu4和TiCu4);5个Ti-Ni-Cu三元金属间化合物(TiNi2Cu,CuNi29Ti10,Cu3NiTi8,Cu12NiTi7,Ti50Ni32Cu18)。 展开更多
关键词 Ti—Ni—Cu三元扩散 扩散溶解反应层 界面迁移
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部