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题名Ti-Ni-Cu三元扩散偶的界面研究
被引量:6
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作者
李敏
李世春
宋玉强
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机构
中国石油大学(华东)机电工程学院材料系
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出处
《热加工工艺》
CSCD
北大核心
2008年第4期17-19,共3页
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基金
国家自然科学基金资助项目(50371059)
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文摘
采用"铆钉法"制备了界面为曲面的Ti-Ni-Cu三元扩散偶,使用光镜和扫描电镜,结合电子探针微区元素分析技术,对扩散反应进行了分析。结果表明,Ti-Ni-Cu三元扩散偶在973K反应200h,共生成了10个扩散溶解反应层,其中包括两个Ti-Ni二元金属间化合物(Ti2Ni,TiNi);3个Ti-Cu二元金属间化合物(TiCu,Ti3Cu4和TiCu4);5个Ti-Ni-Cu三元金属间化合物(TiNi2Cu,CuNi29Ti10,Cu3NiTi8,Cu12NiTi7,Ti50Ni32Cu18)。
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关键词
Ti—Ni—Cu三元扩散偶
扩散溶解反应层
界面迁移
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Keywords
Ti-Ni-Cu tripe diffusion couples
diffusion-dissolution reaction layer
interface migration
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分类号
TG453.9
[金属学及工艺—焊接]
TG111.6
[金属学及工艺—物理冶金]
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