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扩磷多晶硅的反应离子刻蚀
1
作者
张晓永
朱正涌
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1997年第5期29-32,共4页
提出了一种利用普通光刻机获得亚微米、深亚微米刻蚀掩蔽图形的方法:二氧化硅膜过腐蚀法。利用该方法形成的掩蔽图形实现了扩磷多晶硅的高度各向异性反应离子刻蚀,并对其刻蚀机理进行了分析。
关键词
扩磷多晶硅
二氧化硅膜
过腐蚀法
深亚微米线条
下载PDF
职称材料
题名
扩磷多晶硅的反应离子刻蚀
1
作者
张晓永
朱正涌
机构
清华大学微电子学研究所
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1997年第5期29-32,共4页
文摘
提出了一种利用普通光刻机获得亚微米、深亚微米刻蚀掩蔽图形的方法:二氧化硅膜过腐蚀法。利用该方法形成的掩蔽图形实现了扩磷多晶硅的高度各向异性反应离子刻蚀,并对其刻蚀机理进行了分析。
关键词
扩磷多晶硅
二氧化硅膜
过腐蚀法
深亚微米线条
分类号
TN304.12 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
扩磷多晶硅的反应离子刻蚀
张晓永
朱正涌
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1997
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