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电容器用铝箔交流腐蚀理论扩面倍率K的计算机模拟计算
被引量:
13
1
作者
冯哲圣
杨邦朝
肖占文
《功能材料》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2001年第1期50-52,共3页
建立了YF基元生长模型来模拟腐蚀箔形态 ,并利用该模型计算了各种形成电压下的理论扩面倍率 ,所得到的结果介于C .G .Dunn的圆孔模型和永田伊佐也的方孔模型之间。结果显示 :目前近高压区 (>3 0 0V)的实际扩面倍率与理论扩面倍率已...
建立了YF基元生长模型来模拟腐蚀箔形态 ,并利用该模型计算了各种形成电压下的理论扩面倍率 ,所得到的结果介于C .G .Dunn的圆孔模型和永田伊佐也的方孔模型之间。结果显示 :目前近高压区 (>3 0 0V)的实际扩面倍率与理论扩面倍率已很接近 ,通过电蚀扩面的前景较小 ,而对于中低压腐蚀箔 ,单位面积的静电容量的提高余地还很大。
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关键词
铝箔
扩面倍数
电容器
交流腐蚀
计算机模拟
下载PDF
职称材料
题名
电容器用铝箔交流腐蚀理论扩面倍率K的计算机模拟计算
被引量:
13
1
作者
冯哲圣
杨邦朝
肖占文
机构
电子科技大学信息材料工程学院
出处
《功能材料》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2001年第1期50-52,共3页
文摘
建立了YF基元生长模型来模拟腐蚀箔形态 ,并利用该模型计算了各种形成电压下的理论扩面倍率 ,所得到的结果介于C .G .Dunn的圆孔模型和永田伊佐也的方孔模型之间。结果显示 :目前近高压区 (>3 0 0V)的实际扩面倍率与理论扩面倍率已很接近 ,通过电蚀扩面的前景较小 ,而对于中低压腐蚀箔 ,单位面积的静电容量的提高余地还很大。
关键词
铝箔
扩面倍数
电容器
交流腐蚀
计算机模拟
Keywords
Capacitors
Computer simulation
Mathematical models
Reactive ion etching
分类号
TM535.1 [电气工程—电器]
TP391.9 [自动化与计算机技术—计算机应用技术]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
电容器用铝箔交流腐蚀理论扩面倍率K的计算机模拟计算
冯哲圣
杨邦朝
肖占文
《功能材料》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2001
13
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职称材料
已选择
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