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浅析助焊剂在使用过程中发生的物理化学变化
1
作者
徐焕翔
蔡颖颖
李勇
《电子质量》
2012年第12期58-60,73,共4页
该文通过对电子产品上异物的成分解析,分析了助焊剂在使用过程中所发生的物理化学变化。助焊剂在使用过程中,助焊剂中的活性剂如羧酸会与金属表面的氧化物生成相应的羧酸盐,并且由于金属离子本身的特性从而显示不同的颜色,同时经过试验...
该文通过对电子产品上异物的成分解析,分析了助焊剂在使用过程中所发生的物理化学变化。助焊剂在使用过程中,助焊剂中的活性剂如羧酸会与金属表面的氧化物生成相应的羧酸盐,并且由于金属离子本身的特性从而显示不同的颜色,同时经过试验验证了此变化的过程。
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关键词
助焊剂
异物
红外
分析
扫描电镜和能谱分析
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职称材料
题名
浅析助焊剂在使用过程中发生的物理化学变化
1
作者
徐焕翔
蔡颖颖
李勇
机构
中国赛宝实验室可靠性研究分析中心
出处
《电子质量》
2012年第12期58-60,73,共4页
文摘
该文通过对电子产品上异物的成分解析,分析了助焊剂在使用过程中所发生的物理化学变化。助焊剂在使用过程中,助焊剂中的活性剂如羧酸会与金属表面的氧化物生成相应的羧酸盐,并且由于金属离子本身的特性从而显示不同的颜色,同时经过试验验证了此变化的过程。
关键词
助焊剂
异物
红外
分析
扫描电镜和能谱分析
Keywords
Flux
Contaminant
FTIR
SEM&EDS
分类号
TG40 [金属学及工艺—焊接]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
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操作
1
浅析助焊剂在使用过程中发生的物理化学变化
徐焕翔
蔡颖颖
李勇
《电子质量》
2012
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