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BeO高导热陶瓷金属化浆料配方与批产工艺研究
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作者 尚华 段冰 +1 位作者 毛晋峰 段绍英 《电子元件与材料》 CAS CSCD 2017年第6期37-42,共6页
研究了适合于Be O高导热陶瓷的"钨锰法"金属化浆料配方和批产工艺,并利用扫描电镜等手段对金属化层的表面形貌进行表征,重点探讨了金属化浆料中活化剂占比、金属化最高烧结温度以及浆料细度对金属化层表面形貌和结合强度的影... 研究了适合于Be O高导热陶瓷的"钨锰法"金属化浆料配方和批产工艺,并利用扫描电镜等手段对金属化层的表面形貌进行表征,重点探讨了金属化浆料中活化剂占比、金属化最高烧结温度以及浆料细度对金属化层表面形貌和结合强度的影响和机理。结果表明:当活化剂质量分数为11%,最高烧结温度为1450℃,浆料细度控制在12μm时,Be O高导热陶瓷金属化层表面形貌和结合强度最优。 展开更多
关键词 BEO 高导热陶瓷 金属化浆料 批产工艺 结合强度 钨锰
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电子产品的批产化调试工艺革新
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作者 张明 韦厚余 索超 《电子质量》 2020年第7期85-87,共3页
针对电子产品在批产化调试过程中制约调试效率及调试质量提高的因素进行分析,提出了电子产品批产化调试工艺的新思路,经过对调试工具、工序流程、自动化测试工装等一系列技术改进,可以有效提高电子产品批产化的调试效率及产品质量。
关键词 化调试工艺 工序流程 自动化测试工装 技术改进
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