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题名航天器软件落焊流程简化探讨
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作者
陈乘新
杜占超
梁克
王国军
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机构
中国空间技术研究院载人航天总体部
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出处
《现代电子技术》
北大核心
2018年第14期88-91,共4页
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基金
中国重大航天科技工程~~
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文摘
批产航天器面临高密度研制和发射的任务形势,如何优化落焊流程,高效保质完成软件落焊工作,且最大限度节省人员和设备等资源配置,成为其研制面临的新挑战。在对某系列航天器软件落焊工作总结的基础上,结合对其他航天器软件落焊工作调研成果,从确保落焊后测试验证有效、落焊效率提升、落焊工作有序进展三个方面进行了深入分析,提出了适应高密度发射批产航天器的软件优化落焊流程。优化后的落焊流程在保证落焊后软件测试验证有效性的基础上,压缩或取消了软件落焊占用的AIT时间,有效提升了批产航天器的研制效率。
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关键词
批产航天器
高密度发射
软件落焊
效率提升
流程优化
AIT时间
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Keywords
batch-produced spacecraft
high-density launch
software soldering
efficiency improvement
process optimiza-tion
AIT time
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分类号
V46
[航空宇航科学与技术—航空宇航制造工程]
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