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DEK推出批量挤压印刷工艺
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《电子产品与技术》 2004年第7期88-88,共1页
关键词 DEK公司 批量挤压印刷工艺 胶点形状 厚度控制 低空洞
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通孔再流焊接技术 被引量:7
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作者 王修利 史建卫 +1 位作者 钱乙余 柴勇 《电子工业专用设备》 2007年第5期34-39,共6页
通孔再流焊技术是将通孔元件结合到表面组装工艺的一种工艺方法,虽然存在不足之处,但是通过适当的工艺设计和工艺过程控制,通孔再流焊焊点质量与可靠性是可以与传统替代工艺相媲美的。
关键词 强制热风再流焊 通孔再流焊 钎料填充率 剥离 批量挤压印刷工艺
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