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自干耐酸抗蚀印料的研制
1
作者
张升敏
刘淑梅
《大化科技》
1997年第3期9-13,共5页
就该产品主要成分确定及各成分间的最佳配合试验作了介绍,提出了较理想的配方设计产品工艺路线,试验结果表明:该产品配方设计合理,产品性能优良,并完全适应电路板生产工艺对产品的技术要求。
关键词
印
料
耐酸
印
制电路板
图形蚀刻法
抗刻蚀印料
原文传递
题名
自干耐酸抗蚀印料的研制
1
作者
张升敏
刘淑梅
机构
大化集团大连研究院
出处
《大化科技》
1997年第3期9-13,共5页
文摘
就该产品主要成分确定及各成分间的最佳配合试验作了介绍,提出了较理想的配方设计产品工艺路线,试验结果表明:该产品配方设计合理,产品性能优良,并完全适应电路板生产工艺对产品的技术要求。
关键词
印
料
耐酸
印
制电路板
图形蚀刻法
抗刻蚀印料
分类号
TN704 [电子电信—电路与系统]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
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1
自干耐酸抗蚀印料的研制
张升敏
刘淑梅
《大化科技》
1997
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