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抗有机杂质镀镍添加剂对镍沉积晶体成核过程的影响
被引量:
2
1
作者
左正忠
夏绍春
《武汉大学学报(自然科学版)》
CSCD
1998年第2期150-154,共5页
对抗有机杂质镀镍添加剂——“WDZ-961”对镍沉积晶体成核过程的影响进行了研究.结果表明,一方面它对Ni2+的电沉积过程中的成核机理没有影响,无论镀液中是否加入该添加剂,电结晶都是连续成核过程;而另一方面,它又可加...
对抗有机杂质镀镍添加剂——“WDZ-961”对镍沉积晶体成核过程的影响进行了研究.结果表明,一方面它对Ni2+的电沉积过程中的成核机理没有影响,无论镀液中是否加入该添加剂,电结晶都是连续成核过程;而另一方面,它又可加快电化学成核过程的速度,细化晶粒.
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关键词
镀镍
抗有机杂质
添加剂
电化学
成核过程
下载PDF
职称材料
抗有机杂质镀镍添加剂对阴极极化性能的影响
被引量:
2
2
作者
夏绍春
左正忠
《武汉大学学报(自然科学版)》
CSCD
1996年第6期681-685,共5页
研究了有机杂质以及抗有机杂质添加剂对镀镍过程中阴极极化性能的影响.实验结果表明,有机杂质增大了阴极极化,而抗有机杂质添加剂却能减小阴极极化.实验结果还显示。
关键词
镀镍
阴极极化
添加剂
电镀
抗有机杂质
作用
下载PDF
职称材料
题名
抗有机杂质镀镍添加剂对镍沉积晶体成核过程的影响
被引量:
2
1
作者
左正忠
夏绍春
机构
武汉大学化学学院
出处
《武汉大学学报(自然科学版)》
CSCD
1998年第2期150-154,共5页
基金
湖北省自然科学基金
文摘
对抗有机杂质镀镍添加剂——“WDZ-961”对镍沉积晶体成核过程的影响进行了研究.结果表明,一方面它对Ni2+的电沉积过程中的成核机理没有影响,无论镀液中是否加入该添加剂,电结晶都是连续成核过程;而另一方面,它又可加快电化学成核过程的速度,细化晶粒.
关键词
镀镍
抗有机杂质
添加剂
电化学
成核过程
Keywords
nickel plating, anti organic impurity additive, procedure of electrochemical nucleation
分类号
TQ153.12 [化学工程—电化学工业]
下载PDF
职称材料
题名
抗有机杂质镀镍添加剂对阴极极化性能的影响
被引量:
2
2
作者
夏绍春
左正忠
机构
武汉大学化学系
出处
《武汉大学学报(自然科学版)》
CSCD
1996年第6期681-685,共5页
基金
湖北省自然科学基金
文摘
研究了有机杂质以及抗有机杂质添加剂对镀镍过程中阴极极化性能的影响.实验结果表明,有机杂质增大了阴极极化,而抗有机杂质添加剂却能减小阴极极化.实验结果还显示。
关键词
镀镍
阴极极化
添加剂
电镀
抗有机杂质
作用
Keywords
nickel plating, cathodic polarization, anti organic impurity additive
分类号
TQ153.12 [化学工程—电化学工业]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
抗有机杂质镀镍添加剂对镍沉积晶体成核过程的影响
左正忠
夏绍春
《武汉大学学报(自然科学版)》
CSCD
1998
2
下载PDF
职称材料
2
抗有机杂质镀镍添加剂对阴极极化性能的影响
夏绍春
左正忠
《武汉大学学报(自然科学版)》
CSCD
1996
2
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职称材料
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