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全新ALPHAOM-338焊膏提供宽泛的工艺窗口
1
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2004年第5期119-119,共1页
关键词
ALPHAOM-338
焊膏
电子组装材料
抗空洞性能
印刷
性能
下载PDF
职称材料
确信电子组装材料部推出新一代焊膏材料
2
《集成电路应用》
2004年第5期65-65,共1页
关键词
确信电子组装材料部
无铅免洗焊膏
抗空洞性能
锡/铅工艺
下载PDF
职称材料
题名
全新ALPHAOM-338焊膏提供宽泛的工艺窗口
1
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2004年第5期119-119,共1页
关键词
ALPHAOM-338
焊膏
电子组装材料
抗空洞性能
印刷
性能
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
确信电子组装材料部推出新一代焊膏材料
2
出处
《集成电路应用》
2004年第5期65-65,共1页
关键词
确信电子组装材料部
无铅免洗焊膏
抗空洞性能
锡/铅工艺
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
TG425.1 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
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作者
出处
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1
全新ALPHAOM-338焊膏提供宽泛的工艺窗口
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2004
0
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职称材料
2
确信电子组装材料部推出新一代焊膏材料
《集成电路应用》
2004
0
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职称材料
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