最佳 干膜抗蚀剂 厚度

该文章成文于多年以前,但其中所述的实验方法及结论对于如何选用内层蚀刻干膜仍具有指导意义。该论文中虽仅以干膜作为研究对象,但实际上,不论是干膜还是湿膜,阻剂的厚度越薄,开路的缺点率就会越高。

干膜选择对夹膜短路的改善

通过对夹膜短路的现象进行分析,确定改善对策,并对改善措施进行跟踪评估。评估结果发现干膜的正确选用对改善夹膜短路产生明显效果,而且能降低总生产成本,提升良品率。

旭化电子在华扩建干膜抗蚀剂产能苏州厂将成为其最大产地

旭化电子公司（Asahi Kasei）已决定扩大其在中国的生产印制电路板用干膜抗蚀剂产能，扩建项目最早将于2007年实施。该公司是全球顶级干膜抗蚀剂供应商，他在日本富士有干膜抗蚀剂生产经营中心，2003年在中国苏州建成生产装置。

旭化电子在华扩建干膜抗蚀剂产能苏州厂将成为其最大产地

旭化电子公司（Asahi Kasei）已决定扩建其中国印刷电路板用于膜抗蚀剂产能，扩建项目最早将于2007年实施。该公司是全球顶级干膜抗蚀剂供应商，他在日本富士有干膜抗蚀剂生产经营中心，2003年在中国苏州建成生产装置。

丙烯酸-丙烯酸酯共聚物的水溶性

利用自由基型溶液聚合的方法 ,合成了二元、三元和四元系列丙烯酸酯共聚物 ,对它们的水溶性进行了研究 ,探讨了分子量、亲水性基团含量及反应条件对共聚物水溶性的影响。

减成法制造精细线路

一、绪言 用减成法工艺制造精细图形受到一定的限制，这是因为在蚀刻过程中，不可避免地产生侧蚀现象。这是蚀刻速率通过表面蚀刻的非均匀性所致（见图1所示），除此之外，印制板的顶面和底面蚀刻速率也不相同。因此，就需要对减成法工艺从蚀刻过程、蚀刻使用的专用设备、化学药品和干膜抗蚀剂的成果的发展，

导电玻璃光刻

本文介绍了目前使用国产设备和材料制作透明电极发光图案的最佳方法和工艺。特别是通过液体抗蚀剂和干膜抗蚀剂在光刻中的特性比较，得出了使用干膜抗蚀剂的可行性，为各种尺寸的透明电极上图案形成提供了可靠的方法。

PIBR—制造多层PCB的新方法

众所周知,制造多层PCB(印制电路板)主要依赖一些化学湿处理。使用常规的光致抗蚀剂,不论它是液体的还是干膜的,都要求在光成像和蚀刻后使用强碱去除内层片上的抗蚀剂,然后对内层片进行清洗和微蚀刻后再进行氧化处理,在表面上产生受控的氧化膜,以此提高树脂对铜的粘合力。产生氧化膜的方法是采用黑氧化或棕氧化,这种方法至今仍在使用。但是这种方法有技术上的缺陷。特别是氧化层受溶液的化学浸蚀形成粉红圈。虽然在推出一些还原氧化体系后解决了粉红圈的问题,但是理想的方法应是消除黑氧化过程。因此,PIBR法便应运而生。 1

光梯尺(光楔表)的正确使用

光梯尺最早由美国杜邦公司传入我国，始于20世纪70年代，当时是用干膜抗蚀剂经过曝光显影后作为图型抗蚀刻或抗电镀的掩膜，曝光测试工具随杜邦生产的”瑞斯顿”光致抗蚀干膜进入我国市场，17级的光梯尺则是专门为杜邦“瑞斯顿”光致抗蚀剂干膜而设计的曝光辅助工具。